Molecular design of copper Damascene additive which fills via by only one organic additive

仅用一种有机添加剂填充通孔的铜镶嵌添加剂的分子设计

基本信息

批准号：
23560872
负责人：
KONDO Kazuo
金额：
$ 3.08万
依托单位：
Osaka Prefecture University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2011
资助国家：
日本
起止时间：
2011 至 2013
项目状态：
已结题

项目摘要

We have found that instead of the conventional four additive, only one organic additive is effective to fill the via. Electrochemical measurements and QCM explains the filling mechanism. By newly designing the side chain we have foud the new additives. The diallylamine additive is also effective to use as the leveler for the conventional four additive.

我们发现，代替传统的四种添加剂，只有一种有机添加剂可以有效地填充通孔。电化学测量和 QCM 解释了填充机制。通过重新设计侧链，我们发现了新的添加剂。二烯丙胺添加剂用作常规四种添加剂的流平剂也是有效的。

项目成果

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专著数量（0）

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会议论文数量（0）

专利数量（0）

Diallylamine levelers side chains effect on copper via filling

二烯丙基胺整平剂侧链对铜通孔填充的影响

DOI：
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
0
作者：
Y. Yamada;K. Kondo;M. Takeuchi;T. Saito;N. Okamoto;M. Bunya and M. Yokoi
通讯作者：
M. Bunya and M. Yokoi

スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作製

溅射离子镀法制备Cu籽晶膜

DOI：
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
0
作者：
丸中正雄;土屋貴之;林太郎;岡本尚樹 ;齊藤丈靖;横井昌幸;近藤和夫
通讯作者：
近藤和夫

Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper

二烯丙胺型共聚物添加剂侧链氨基碱性对铜填孔的影响

DOI：
10.1149/2.021312jes
发表时间：
2013
期刊：
ECS
影响因子：
0
作者：
M. Takeuchi;Y. Yamada;M. Bunya;S. Okada;N. Okamoto;T. Saito;and K. Kondo
通讯作者：
and K. Kondo

Single Diallyamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition

单一二烯丙胺型共聚物添加剂，完美自下而上填充铜电沉积

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
M. Takeuchi;K. Kondo;H. Kuri;M. Bunya;N. Okamoto;T. saito
通讯作者：
T. saito

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新型填孔电解铜添加剂的研制

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
竹内実;近藤和夫;久利英之;岡本尚樹;齋藤丈靖;文屋勝
通讯作者：
文屋勝

DOI：
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作者：
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