Study on Recovering Techniques of Deteriorated Lapping Plate Used Correcting Carrier
修正载体磨损研磨板修复技术研究
基本信息
- 批准号:02650103
- 负责人:
- 金额:$ 0.96万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
- 财政年份:1990
- 资助国家:日本
- 起止时间:1990 至 1991
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This study deals with the theoretical analysis and experimental investigations for recovering characteristics of the deteriorated lapping plate used the correcting carrier. When the wear characteristics of the lapping plate is theoretically analyzed on a few assumptions in this report, it is practicable to surmise the best recovering characteristics of the deteriorated lapping plate. As the results, the following becomes clear.1. The wear characteristics on theoretical analysis considered the lapping distance and lapping pressure agree with the experimental results.2. The processing pressure during lapping changes according to the wear shapes of the lapping plate surface. Therefore, when the processing pressure is corrected with change of surface shapes, theoretical results of the lapping plate and correcting carrier can surmise wear characteristics measured through the experiments.3. The profiles of the lapping plate and correcting carrier are decided at wear times of some extent. And after that, it is clear that wear volume only decreases while surface profile keeps decided shapes in the initial stage.4. In case of lapping machine of small type used at this experiment, wear characteristics of the lapping plate aren't effected by grooves cut on the 1-apping plate.5. The theory in this study can surmise the best correcting condition of correcting process.6. When the correcting carrier of rectangle type is used, the flat surface of lapping plate keeps the initial shape during lapping process.7. The correcting carrier of rectangle type is able to be used for the the correcting process of deteriorated lapping plate.
这项研究介绍了理论分析和实验研究,用于恢复使用校正载体的恶化收盘板的特征。当理论上在本报告的一些假设上对收盘板的磨损特性进行了分析时,可以切实可行的是,刺激恶化的收盘板的最佳恢复特性。随着结果,以下内容变得清晰。1。理论分析上的磨损特性考虑了与实验结果相符的打环距离和打式压力。2。收盘期间的加工压力会根据收盘板表面的磨损形状而变化。因此,当通过表面形状的变化校正处理压力时,收盘板和校正载体的理论结果可以克服通过实验测量的磨损特性。3。在一定程度上确定了收盘板和校正载体的轮廓。在那之后,很明显,磨损体积仅减小,而表面轮廓保持在初始阶段的决定形状。4。如果在此实验中使用的小型小型型,则在1盖板上切下凹槽的磨损特性不会影响。5。这项研究中的理论可以推测校正过程的最佳纠正条件。6。当使用矩形类型的校正载体时,收盘板的平面表面在打印过程中保持初始形状。7。矩形类型的校正载体可以用于劣化的收盘板的校正过程。
项目成果
期刊论文数量(5)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
石川 憲一: "ラップ定盤の摩耗と修正" 機械と工具. 5. (1992)
Kenichi Ishikawa:“搭接表面板的磨损和修复”机械和工具 5。(1992)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川 憲一: "A Study on Correcting Techniques for Recovering the Accuracy of a Deteriorated Lapping Plate using a Correcting Carrier" International Journal of JSME. (1992)
Kenichi Ishikawa:“使用校正载体恢复劣化研磨板精度的校正技术研究”国际 JSME 杂志(1992 年)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
市川 浩一郎: "修正キャリヤによるラップ定盤の面精度回復技術に関する研究(第2報,加工圧力項を考慮した場合の修正特性)" 日本機械学会論文集(C編). 56ー530. 247-252 (1990)
Koichiro Ichikawa:“使用修正载体的搭接表面板的表面精度恢复技术的研究(第2次报告,考虑加工压力项时的修正特性)”日本机械工程学会论文集(C版)56-530。 252 (1990)
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川 憲一: "A Study on Recovering Techniques of Deteriorated Lapping Plate Used Correcting Carrier" Proceedings of CIRP Conference on PE & MS. 267-278 (1991)
Kenichi Ishikawa:“使用校正载体的损坏研磨板的恢复技术”CIRP PE & MS 会议论文集 267-278 (1991)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
石川 憲一: "ラップ定盤の摩耗における加工圧力の影響に関する研究" 先端加工. 11. (1992)
石川宪一:“加工压力对搭接平板磨损影响的研究”《先进机械加工》11。(1992)
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
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