Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles
使用含有焊料颗粒的混合树脂片开发新型电子器件封装
基本信息
- 批准号：26630158
- 负责人：
- 金额：$ 2.41万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份：2014
- 资助国家：日本
- 起止时间：2014-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（7）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材
电子元件的安装方法、电路基板及焊料接合部、具有连接层的印刷布线板以及片状接合部件
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
- 通讯作者：
ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性
混合树脂片材的层压结构和安装性能
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Fukumoto;K. Yamauchi;K. Yabuta;M. Matsushima and K. Fujimoto;福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三;山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三;薮田康平，山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
- 通讯作者：薮田康平，山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象
含填料混合树脂镶嵌中的树脂粘度和润湿现象
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Fukumoto;K. Yamauchi;K. Yabuta;M. Matsushima and K. Fujimoto;福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三
- 通讯作者：福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三
フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価
含填料混合树脂安装中的安装性能评估
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Fukumoto;K. Yamauchi;K. Yabuta;M. Matsushima and K. Fujimoto;福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三;山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 通讯作者：山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三
ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構
混合树脂镶样中气泡的产生部位及产生机理
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：薮田康平，福本信次，松嶋道也，藤本公三;福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三
- 通讯作者：福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三
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