3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal films
使用分层金属薄膜进行多相键合的 3D 晶圆级封装
基本信息
- 批准号：25289242
- 负责人：
- 金额：$ 11.73万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2013
- 资助国家：日本
- 起止时间：2013-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力
使用低熔点金属薄膜的 Si/Cu 键合中的热应力
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Y. Yamauchi;S. Kobayashi;S. Okano;K. Kuroda;T. Okamoto;T. Sakamoto;萩原幸司;五十嵐健太，黒田健介，興戸正純;松本翼;中甑慶太，岡野 聡，小林千悟，黒田健介，岡本威明;多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 通讯作者：多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
使用 Sn/Ag 多层膜对铜进行固液扩散接合
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Fukumoto;K. Miyake;M. Matsushima and K. Fujimoto
- 通讯作者：M. Matsushima and K. Fujimoto
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FUJIMOTO Kozo其他文献
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26630158 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
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- 资助金额：8.0 万元
- 项目类别：青年科学基金项目
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$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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23H00160 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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- 批准号：
22KJ2041 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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- 批准号：
22H01842 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Comprehensive evaluation of physical property in a solid-liquid colloidal dispersion for designing food based on the texture
基于质地设计食品的固液胶体分散体物理性质的综合评价
- 批准号：
22K05527 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)