Hydrogen-mediated defect passivation of semiconductor materials during plasma processing
等离子体处理过程中氢介导的半导体材料缺陷钝化
基本信息
- 批准号:18K03603
- 负责人:
- 金额:$ 2.83万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(29)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
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专利数量(0)
In-situ detection of interface defects in a-Si:H/c-Si heterojunction during plasma processing
等离子体处理过程中 a-Si:H/c-Si 异质结界面缺陷的原位检测
- DOI:10.7567/1882-0786/ab128b
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:2.3
- 作者:Nunomura Shota;Sakata Isao;Matsubara Koji
- 通讯作者:Matsubara Koji
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- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:1.6
- 作者:Nunomura Shota;Sakata Isao;Matsubara Koji
- 通讯作者:Matsubara Koji
In-situ detection of interface defects in a-Si:H/c-Si heterojunction during plasma processing
等离子体处理过程中 a-Si:H/c-Si 异质结界面缺陷的原位检测
- DOI:10.7567/1882-0786/ab128b
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:2.3
- 作者:Nunomura Shota;Sakata Isao;Matsubara Koji
- 通讯作者:Matsubara Koji
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