Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining

通过染色定向自组装形成纳米互连

基本信息

  • 批准号：
    20K20992
  • 负责人：
    Fukushima Takafumi
  • 金额：
    $ 4.08万
  • 依托单位：
    Tohoku University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 财政年份：
    2020
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2020-07-30 至 2022-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（3）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Directed Self-Assembly Technology with Block Co-polymer/Metal Nanocomposites for Ultrafine-Feature Metallization
用于超细特征金属化的嵌段共聚物/金属纳米复合材料的定向自组装技术
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Hiromasa Shimizu;Shogo Suzuki;Takumi Maeda;Kohei Ito;and Kazunori Ikebukuro;Takafumi Fukushima
  • 通讯作者：
    Takafumi Fukushima
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積
3D-IC/TSV 和通过自组装实现三维封装/异质集成的最新趋势
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    本間和志;藤澤剛;佐藤孝憲;齊藤晋聖;福島　誉史
  • 通讯作者：
    福島　誉史
半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み
推动半导体业务的 3D 封装技术趋势和整体封装工程的进步
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    山西陽子　(丸山茂夫　監修);福島　誉史
  • 通讯作者：
    福島　誉史
東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
东北大学3D-IC原型制造基地GINTI的努力以及先进半导体封装多样化的趋势
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Enomoto Shuki;Tagami Tomoya;Ueda Yusuke;Moriyama Yuta;Fujiwara Kentaro;Takahashi Shun;Yamashita Kenichi;福島　誉史
  • 通讯作者：
    福島　誉史
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硬X線光電子分光法による薄膜電子材料の表面・界面評価と機能制御
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  • 通讯作者：
    長田 貴弘
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  • 期刊：
    Applied Physics Express
  • 影响因子：
    2.3
  • 作者：
    Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu
  • 通讯作者：
    Tanaka Tetsu
Stress Mapping in Thinned Si Wafer with Cu-TSV and Cu-Sn Microbumps
具有 Cu-TSV 和 Cu-Sn 微凸块的薄化硅晶圆中的应力映射
  • DOI：
  • 发表时间：
    2011
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    M. Murugesan;Fukushima Takafumi;T. Tetsu;Koyanagi Mitsumasa
  • 通讯作者：
    Koyanagi Mitsumasa

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  • 通讯作者：
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    $ 4.08万
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    2021
  • 资助金额：
    $ 4.08万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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