Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI

基于定向自组装的下一代 3D LSI 互连技术

基本信息

  • 批准号:
    16H04323
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 10.57万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2016-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
人工知能チップの開発に向けた自己組織化ヘテロ集積技術
自组织异构集成技术用于人工智能芯片的开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    R. Koike;S. Sakaino;and T. Tsuji;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
テンポラリー接合を用いたマルチリシック集積化技術
使用临时键合的多片集成技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    N. Totsu;S. Sakaino;T. Tsuji:;緒方海希,野口敏彦;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
三次元実装とフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに(FHE)向けた取り組み
3D 封装和柔性混合电子 (FHE) 举措
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Watanabe Hirohmi;Takahashi Mariko;Kihara Hideyuki;Yoshida Masaru;鷲田桂悟,椎名瞳,馬成睿,佐藤達哉,佐藤優成,鈴木博章;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
3D integration and TSV
3D 集成和 TSV
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yuhei Osaki;Yusuke Yano;Kengo Iokibe and Yoshitaka Toyota;朝間淳一,野口季彦;福島誉史
  • 通讯作者:
    福島誉史
日本学術振興会産学協力研究委員会 情報科学用有機材料 学振142委員会
日本学术振兴会产学合作研究委员会信息科学有机材料JSPS 142委员会
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Toshihiko Noguchi;Kazuki Shimizu;Yoshinori Matsushita;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
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Fukushima Takafumi其他文献

硬X線光電子分光法による薄膜電子材料の表面・界面評価と機能制御
使用硬 X 射线光电子能谱对薄膜电子材料进行表面/界面评估和功能控制
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Miwa Yuki;Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu;長田 貴弘
  • 通讯作者:
    長田 貴弘
Generation of STDP With Non-Volatile Tunnel-FET Memory for Large-Scale and Low-Power Spiking Neural Networks
使用非易失性隧道 FET 存储器生成 STDP,用于大规模和低功耗尖峰神经网络
Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes
使用负热膨胀栅电极增强金属氧化物半导体场效应晶体管中的载流子迁移率
  • DOI:
    10.35848/1882-0786/ac9d24
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.3
  • 作者:
    Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu
  • 通讯作者:
    Tanaka Tetsu
Stress Mapping in Thinned Si Wafer with Cu-TSV and Cu-Sn Microbumps
具有 Cu-TSV 和 Cu-Sn 微凸块的薄化硅晶圆中的应力映射
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    M. Murugesan;Fukushima Takafumi;T. Tetsu;Koyanagi Mitsumasa
  • 通讯作者:
    Koyanagi Mitsumasa

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  • 期刊:
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  • 通讯作者:
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  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 10.57万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 10.57万
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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从高指数鞍座看能源格局
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  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 10.57万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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