Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces
基于玻璃/聚合物界面树枝状锚定效应的粘附研究
基本信息
- 批准号：15K14139
- 负责人：
- 金额：$ 2.5万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份：2015
- 资助国家：日本
- 起止时间：2015-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（6）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
基于多芯片到晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino,
- 通讯作者：Hisashi Kino,
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
用于 3D/异质集成的基于自组装的多芯片到晶圆键合技术
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino,;福島誉史
- 通讯作者：福島誉史
気相堆積重合によるポリイミド薄膜の形成とシリコン貫通配線への応用
通过气相沉积聚合形成聚酰亚胺薄膜并通过互连应用于硅
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：福島誉史;マリアッパン ムルゲサン;裵志哲;李康旭;小柳光正
- 通讯作者：小柳光正
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
半导体晶圆三维布线加工：以TSV和窄间距电极为重点
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：福島誉史;李康旭;田中徹;小柳光正
- 通讯作者：小柳光正
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- 影响因子：0
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- 影响因子：2.3
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Koyanagi Mitsumasa
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- 批准号：
24K08026 - 财政年份：2024
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