废弃线路板资源化中塑封集成电路分层机理研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:51075233
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:40.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0510.制造系统与智能化
- 结题年份:2013
- 批准年份:2010
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2011-01-01 至2013-12-31
- 项目参与者:王君英; 瞿德刚; 江建; 龙旦风; 王洪磊; 姜立峰; 何磊明; 魏威; 隋建波;
- 关键词:
项目摘要
废弃电子产品及其零部件的功能重用将有助于最大限度地实现资源循环利用,减少环境污染。集成电路价格昂贵,生产过程中环境污染大,因此实现废弃电子产品中集成电路的功能重用具有重要的经济效益和社会效益。分层缺陷是困扰集成电路功能重用的技术难点,严重影响集成电路重用的可靠性,为此,本项目选择废弃线路板作为研究对象,研究减少废弃线路板资源化中塑封集成电路(IC)产生分层缺陷的工艺和方法。项目通过研究废弃线路板元器件拆解工艺条件下,IC内部结构、材料组成及特性、水分含量、拆解工艺温度、加热时间和升温速率等影响因素对IC内部分层的影响,揭示废弃线路板元器件拆解过程中IC产生分层的机理,建立IC内部几何模型,潮气扩散、热应力、蒸汽压力对IC分层的影响模型,最终结合废弃线路板元器件在高温条件下的特性,确定减少废弃线路板元器件拆解中IC产生分层的绿色工艺方法,为提高元器件功能重用率提供技术支持。
结项摘要
废弃电子产品及其零部件的功能重用将有助于最大限度地实现资源循环利用,减少环境污染。集成电路价格昂贵,生产过程中环境污染大,因此实现废弃电子产品中集成电路的功能重用具有重要的经济效益和社会效益。分层缺陷是困扰集成电路功能重用的技术难点,严重影响集成电路重用的可靠性,为此,本项目选择废弃线路板作为研究对象,研究减少废弃线路板资源化中塑封集成电路(IC)产生分层缺陷的工艺和方法。项目通过研究废弃线路板元器件拆解工艺条件下,IC内部结构、材料组成及特性、水分含量、拆解工艺温度、加热时间和升温速率等影响因素对IC内部分层的影响,揭示废弃线路板元器件拆解过程中IC产生分层的机理,建立IC内部几何模型,潮气扩散、热应力、蒸汽压力对IC分层的影响模型,最终结合废弃线路板元器件在高温条件下的特性,确定减少废弃线路板元器件拆解中IC产生分层的绿色工艺方法,为提高元器件功能重用率提供技术支持。
项目成果
期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(1)
会议论文数量(2)
专利数量(1)
面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术
- DOI:--
- 发表时间:2013
- 期刊:机械工程学报
- 影响因子:--
- 作者:向东;张永凯;李冬;龙旦风;牟鹏;杨继平
- 通讯作者:杨继平
废弃电路板插装件的自适应磨削拆解方法
- DOI:--
- 发表时间:2011
- 期刊:机械工程学报
- 影响因子:--
- 作者:龙旦风;向东;董晔弘;刘楠;段广洪
- 通讯作者:段广洪
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其他文献
重力引起的3自由度气浮台各类不平衡力矩关系及影响
- DOI:--
- 发表时间:2015
- 期刊:机械工程学报
- 影响因子:--
- 作者:李延斌;向东;高有华
- 通讯作者:高有华
短程关联对核内核子动量分布的影响
- DOI:--
- 发表时间:2014
- 期刊:西北大学学报(自然科学版)
- 影响因子:--
- 作者:李明;吴喜军;向东;郑波
- 通讯作者:郑波
数字电路测试及可测试性设计
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:集成电路设计
- 影响因子:--
- 作者:向东
- 通讯作者:向东
低频(2,1)模磁扰动下CFETR高能α粒子的损失研究
- DOI:10.19431/j.cnki.1673-0062.20190419.011
- 发表时间:2019
- 期刊:南华大学学报(自然科学版)
- 影响因子:--
- 作者:邢英豪;向东;曹锦佳;尹岚;李慧;龚学余
- 通讯作者:龚学余
绿色产品长寿命设计原则初探
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:机械设计与制造工程
- 影响因子:--
- 作者:向东;张根保
- 通讯作者:张根保
其他文献
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