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Design techniques for three-dimensional integrated circuits challenges
应对三维集成电路挑战的设计技术
基本信息
- 批准号：RGPIN-2017-04292
- 负责人：
- 金额：$ 3.5万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Discovery Grants Program - Individual
- 财政年份：2021
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2021-01-01 至 2022-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
3D-IC; analog integrated circuits; calibration; clock skew; CMOS; crosstalk; IC stacking; low power; mixed-signal integrated circuits; Through silicon via (TSV)
3D-IC;模拟整合电路；校准;时钟偏斜; CMO；相声; IC堆叠；低功率；混合信号综合电路；通过硅通过（TSV）
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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