Design techniques for three-dimensional integrated circuits challenges

应对三维集成电路挑战的设计技术

基本信息

  • 批准号:
    RGPIN-2017-04292
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.5万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    加拿大
  • 项目类别:
    Discovery Grants Program - Individual
  • 财政年份:
    2021
  • 资助国家:
    加拿大
  • 起止时间:
    2021-01-01 至 2022-12-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

3D-IC; analog integrated circuits; calibration; clock skew; CMOS; crosstalk; IC stacking; low power; mixed-signal integrated circuits; Through silicon via (TSV)
3D-IC; analog integrated circuits;校准;时钟偏斜; CMO;相声; IC堆叠;低功率;混合信号综合电路;通过硅通过(TSV)

项目成果

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