DAMAGELESS ETCHING PROCESSES
无损蚀刻工艺
基本信息
- 批准号：RGPIN-2016-03691
- 负责人：
- 金额：$ 2.26万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Discovery Grants Program - Individual
- 财政年份：2017
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2017-01-01 至 2018-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
Plasma etching used in micro and nano fabrication is required for precise patterning of various materials. However, it also induces damage at the surface of the etched materials. The exact impact of these modifications on devices properties is not fully understood yet.
用于精确模式的各种材料的精确图案需要用于微型和纳米制造的等离子体蚀刻。但是，它还在蚀刻材料的表面造成损伤。这些修改对设备属性的确切影响尚不完全了解。
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
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