Development of De-molding Agent-Free Resin Mold for UV Nanoimprint

UV纳米压印无脱模剂树脂模具的研制

基本信息

  • 批准号:
    23655218
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.5万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 财政年份:
    2011
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2011 至 2012
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

The fouling of the quartz mold during the UV imprint process is a serious problem. A process for making the replicated resin mold was established. Furthermore, the replicated resin mold which was not required a treatment with de-molding agent was devised. A relationship between the surface property of the reinmold and that of the UV cured resin surface was evaluated.
在UV烙印过程中,石英模具的结垢是一个严重的问题。建立了复制树脂模具的过程。此外,设计了不需要用脱焊剂处理的复制树脂模具。评估了重齿的表面特性与紫外线固化的树脂表面的关系之间的关系。

项目成果

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专利数量(0)
Novel Monomers with Degradable Property and Their Applications to UV Imprint Lithography
新型可降解单体及其在紫外压印光刻中的应用
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Jun Nozawa;Katsuo Tsukamoto;Willem van Enckevort;Tomoki Nakamura;Yuki Kimura, Hitoshi Miura;Hisao Satoh,Ken Nagashima;Makoto Konoto;M. Shirai
  • 通讯作者:
    M. Shirai
Novel Resin Mold for UV nanoimprint: A Demolding Agent Free System
用于 UV 纳米压印的新型树脂模具:无脱模剂系统
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yuki Kimura;K.K. Tanaka;H. Miura;K. Tsukamoto;M. Shirai;M. Shirai
  • 通讯作者:
    M. Shirai
リワーク型多官能メタクリラートのUVインプリント材料への応用
改性多功能甲基丙烯酸酯在UV压印材料中的应用
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    松川大作;村上雄基;岡村晴之;白井正充
  • 通讯作者:
    白井正充
Photoacid and Photobase Generators for UV Curing
用于紫外线固化的光酸和光碱发生器
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    李 昊;中治光童;木場隆之;五十嵐誠;寒川誠二;佐久間実緒;上野貢生;三澤弘明;村山明宏;土田裕也,村谷直紀,柳瀬隆,長浜太郎,島田敏宏;M. Shirai
  • 通讯作者:
    M. Shirai
UV Curing of Reworkable Resin: Analysis of Chain Propagation
可再加工树脂的 UV 固化:链传播分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    D. Matsukawa;H. Okamura; M. Shirai
  • 通讯作者:
    M. Shirai
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    10062008
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    2023
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    $ 2.5万
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    2884454
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    2023
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    Studentship
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    10874883
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 2.5万
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