DevelopmentofHeat-Resistant Hard CarbonFilmsUtilizedFor Tribological Usages

用于摩擦学用途的耐热硬碳薄膜的开发

基本信息

  • 批准号:
    22560147
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.75万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2010
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2010 至 2012
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

In this study , the silicon- and oxygen- doped, and the silicon- andnitrogen- doped diamond-like carbon (Si-O-DLC and Si-N-DLC) films are chosen to takeinto account the thermal stability and Tribological performance compared with pure DLC.The results indicate that Si-N-DLC films present the better thermal stability due to thepresence of Si-O network in the films. Furthermore, Si-O-DLC and Si-N-DLC films exhibitthe excellent Tribological performance. It can be concluded that Si-O-DLC and Si-N-DLCfilms can improve the thermal stability and Tribological performance.
在这项研究中,选择硅和氧掺杂以及硅和氮掺杂的类金刚石碳(Si-O-DLC 和 Si-N-DLC)薄膜是为了考虑与相比的热稳定性和摩擦学性能。结果表明,由于薄膜中Si-O网络的存在,Si-N-DLC薄膜表现出更好的热稳定性。此外,Si-O-DLC和Si-N-DLC薄膜表现出优异的摩擦学性能。可以得出结论,Si-O-DLC 和 Si-N-DLC 薄膜可以提高热稳定性和摩擦学性能。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
DLC 膜の耐熱性改善の試み
提高DLC薄膜耐热性的尝试
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    李祥暉;安部慎也;渡部修一
  • 通讯作者:
    渡部修一
Thermal Properties of C-Si-O Composite ThinFilms Deposited by PBII Method
PBII法沉积C-Si-O复合薄膜的热性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Abe;N. Moolsradoo and S. Watanabe
  • 通讯作者:
    N. Moolsradoo and S. Watanabe
DLC膜の表面特性に及ぼす添加元素の影響
添加元素对DLC薄膜表面性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    佐藤浩史;ナッタナン ムルスラドゥ;渡部修一
  • 通讯作者:
    渡部修一
C-Si-O系薄膜のESR評価
C-Si-O薄膜的ESR评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    佐藤浩史;ナッタナン ムルスラドゥ;渡部修一
  • 通讯作者:
    渡部修一
ESRStudy of Elements Added-DLC Films Depositedby PBII and RF-CVD Methods
PBII和RF-CVD方法沉积添加元素的DLC薄膜的ESR研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    N. Moolsradoo;H. Sato and S. Watanabe
  • 通讯作者:
    H. Sato and S. Watanabe
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    2011
  • 资助金额:
    $ 2.75万
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    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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