尋常性天疱瘡抗体はdesmosomeの接着能を阻害するか否かの検討

寻常型天疱疮抗体是否抑制桥粒粘附能力的检测

基本信息

批准号：
13770437
负责人：
永井美貴
金额：
$ 1.15万
依托单位：
Gifu University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2001
资助国家：
日本
起止时间：
2001 至 2002
项目状态：
已结题

项目摘要

天疱瘡抗体がdesmoglein3に結合した後どのような機序で細胞間接着障害、すなわち水疱に至るかという問題に関してこれまでにdesmoglein3分子が半desmosome状態で存在し、desmosome形成過程でその半desmosomeが互いに向かい合って会合しdesmosomeを形成することを時間差ラベル免疫電子顕微鏡で証明している。さらに、この過程で天疱瘡抗体のdesmoglein3との結合がdesmoglein3の集合と細胞内への内包化(endosome)を惹起し、そのリン酸化と相まってdesmoglein3欠損desmosomeの形成することを示した(Sato, Aoyama, Kitajima, Lab Invest 80:1-10,2000)。さらに天疱瘡抗体はdesmosomeに存在するdesmoglein3に結合しても、棘融解を惹起しないし、またその結合能を直接的に阻害しないということを証明した(第26回日本研究皮膚科学会、愛媛、2001年9月7-8日)。今年度はこれらを基本に天疱瘡抗体を作用させた後のdesmoglein3、の微細局在の経時的変化の検討を、desmosome構成分子であるdesmoglein1,2,desmoplakin1,2,plakoglobin, desmocollin1,2,3との微細沈着様式とあわせて検討した。その結果、包埋前免疫電子顕微鏡にて正常Ca培養下でdesmoglcin3,desmocollin3は共にdesmosomeのみならず細胞表面のケラチン線維に結合しない状態の小斑として分布していることがわかった。さらにdesmosome構造が認められない低Ca培養下においてdesmoglein3,desmocollin3は、細胞表面ならびに半desmosomeに分布し、低Ca培養下から正Ca培養下へのシフト時のdesmosome形成過程においてdesmoglein3,desmocollin3は、半desmosomeが互いに向かいあって会合しdesmosomeを形成した。さらに、30時間後の天疱瘡抗体結合により、desmoglein3,desmocollin3の分布様式が阻害されるか検討しているが、二重染色が安定せず、種々の条件設定を変更予定である。同様にdesmoglein1,2,desmoplakin1,2,plakoglobinに関しても検討中である

关于什么机制导致细胞粘附受损，即出现水泡的问题，天疱疮抗体与桥粒芯糖蛋白3结合后，有报道称桥粒芯糖蛋白3分子以半桥粒状态存在，并且半桥粒在作用过程中互相作用。我们已经使用时滞标记免疫电子显微镜证明了它们面对面形成桥粒。此外，在此过程中，天疱疮抗体与桥粒芯糖蛋白3的结合诱导桥粒芯糖蛋白3组装并封装到细胞（内体）中，与其磷酸化结合，导致形成桥粒芯糖蛋白3缺陷的桥粒（Sato、Aoyama、Kitajima、实验室投资 80:1-10,2000)。此外，我们证明，即使天疱疮抗体与桥粒中存在的桥粒芯糖蛋白3结合，它们也不会引起棘层松解，也不会直接抑制其结合能力（第26届日本皮肤病研究学会，2001年9月7-8日，日本爱媛县）。）。今年，基于这些发现，我们将研究天疱疮抗体作用后桥粒芯糖蛋白3的精细定位随时间的变化。这项研究是与精细沉积模式结合进行的。结果，预包埋免疫电镜显示，在正常Ca培养条件下，desmoglcin3和desmocollin3不仅分布在桥粒中，而且以不与细胞表面角蛋白纤维结合的小斑块形式分布。此外，在没有观察到桥粒结构的低Ca培养下，桥粒芯糖蛋白3和桥粒胶蛋白3分布在细胞表面和半桥粒中，并且在从低钙培养物转变为正钙培养物的桥粒形成过程中，桥粒芯糖蛋白3和桥粒胶蛋白3分布在细胞表面和半桥粒中。在半桥粒中，桥粒彼此相对形成桥粒。此外，我们正在研究30小时后desmoglein3和desmocollin3的分布模式是否受到天疱疮抗体结合的抑制，但双染色不稳定，因此我们计划改变各种条件设置。同样，桥粒糖蛋白 1,2、桥粒斑蛋白 1,2 和斑球蛋白也在考虑范围内。