Low-temperature bonding using nanostructure on material surface

利用材料表面纳米结构进行低温粘合

基本信息

  • 批准号：
    19H02444
  • 负责人：
    Nishikawa Hiroshi
  • 金额：
    $ 11.15万
  • 依托单位：
    Osaka University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2019
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2019-04-01 至 2022-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（21）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
パルス電析法を用いたTES型マイクロカロリメータ用Fe吸収体作製の検討
脉冲电沉积法制作TES型微量热仪铁吸收体的研究
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    M. Saito;J. Mizuno;H. Nishikawa;佐藤 瑠美，齋藤 美紀子，紺野 良平，林 佑，山崎 典子，満田 和久，本間 敬之
  • 通讯作者：
    佐藤 瑠美，齋藤 美紀子，紺野 良平，林 佑，山崎 典子，満田 和久，本間 敬之
Metal Deposition Using Solutions on High-Density and Well-Aligned CNTs
使用高密度且排列良好的碳纳米管溶液进行金属沉积
p型Bi-Sb-Te系電析膜の熱電変換特性向上に向けた添加剤の効果の検討
检查添加剂对改善 p 型 Bi-Sb-Te 沉积物热电转换性能的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    土屋進悟;齋藤美紀子;Giovanni Zangari;本間 敬之
  • 通讯作者：
    本間 敬之
Novel Structured Metallic and Inorganic Materials
Fabrication and characterization of nanoporous copper through chemical dealloying of cold-rolled Mn70Cu30 alloy
冷轧Mn70Cu30合金化学脱合金制备纳米孔铜及其表征
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    B. Park;M. Saito;J. Mizuno;H. Nishikawa
  • 通讯作者：
    H. Nishikawa
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

Nishikawa Hiroshi其他文献

Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for Automotive IoT
汽车物联网环境气氛中的混合键合
  • DOI：
    10.2207/jjws.89.438
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
    JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Fu Weixin;Kaneda Tatsushi;Okada Akiko;Matsunaga Kaori;Shoji Shuichi;Saito Mikiko;Nishikawa Hiroshi;Mizuno Jun;SHIGETOU Akitsu
  • 通讯作者：
    SHIGETOU Akitsu
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage
高温储存下各向异性铜焊料复合接头的热力学评估
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Tatsumi Hiroaki;Nishikawa Hiroshi
  • 通讯作者：
    Nishikawa Hiroshi
Numerical Study on the Interaction of Transverse and Longitudinal Roughness on Elastohydrodynamic Lubrication Contact Surfaces With Different Thermal Conductivities and Elastic Moduli
不同导热系数和弹性模量的弹流润滑接触面横向和纵向粗糙度相互作用的数值研究
  • DOI：
    10.1115/1.4049259
  • 发表时间：
    2020-12
  • 期刊：
    JOURNAL OF TRIBOLOGY-TRANSACTIONS OF THE ASME
  • 影响因子：
    2.5
  • 作者：
    Kaneta Motohiro;Matsuda Kenji;Wang Jing;Cui Jinlei;Yang Peiran;Nishikawa Hiroshi;Krupka Ivan;Hart Martin
  • 通讯作者：
    Hart Martin
Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-Embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV/O3 Treatment
使用通过 VUV/O3 处理激活的刮刀嵌入金纳米孔凸点进行低温倒装芯片键合
  • DOI：
    10.1007/s11664-018-6462-8
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
    Journal of Electronic Materials
  • 影响因子：
    2.1
  • 作者：
    Fu Weixin;Kaneda Tatsushi;Okada Akiko;Matsunaga Kaori;Shoji Shuichi;Saito Mikiko;Nishikawa Hiroshi;Mizuno Jun
  • 通讯作者：
    Mizuno Jun
三相誘導電動機モデル鉄心のベクトル磁気特性分布へ及ぼす回転子位置の影響
转子位置对三相感应电机模型铁芯矢量磁特性分布的影响

Nishikawa Hiroshi的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Nishikawa Hiroshi', 18)}}的其他基金

Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
使用纳米多孔结构的高热稳定性烧结层的接合工艺
  • 批准号：
    16H04508
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

相似海外基金

微細結晶構造制御による低温焼成型放熱・接合用材料の設計と構築
控制微晶结构低温烧成散热粘结材料的设计与构建
  • 批准号：
    24K01174
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
使用纳米多孔结构的高热稳定性烧结层的接合工艺
  • 批准号：
    16H04508
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Microjoining technology using sintering process of 3D nanoporous structure
采用3D纳米多孔结构烧结工艺的微连接技术
  • 批准号：
    25289241
  • 财政年份：
    2013
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
A Novel Bonding Method using Original Powder of Superplastic Ceramics as Interlayer
一种以超塑性陶瓷原粉为中间层的新型粘结方法
  • 批准号：
    19560695
  • 财政年份：
    2007
  • 资助金额：
    $ 11.15万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了