Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure

使用纳米多孔结构的高热稳定性烧结层的接合工艺

基本信息

  • 批准号:
    16H04508
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 11.48万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2016-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Nanoporous Electrode Formed by Electrodeposition and Dealloying on Aligned CNT Films
在定向碳纳米管薄膜上通过电沉积和脱合金形成纳米多孔电极
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    M. Saito ;J. Mizuno;H. Nishikawa;and M. Kusunoki
  • 通讯作者:
    and M. Kusunoki
ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理
使用真空紫外光进行表面预处理以进行纳米孔金键合
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yasuaki Kawano;and Ikuo Ihara;金田達志,岡田愛姫子,付偉欣,庄子習一,齋藤美紀子,西川宏,水野潤
  • 通讯作者:
    金田達志,岡田愛姫子,付偉欣,庄子習一,齋藤美紀子,西川宏,水野潤
Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics
使用纳米多孔片进行高温电子器件的键合工艺
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Iwao Matsuya;Yudai Honma;Masayuki Mori and Ikuo Ihara;古賀俊一,齋藤美紀子,水野潤,西川 宏;H. Nishikawa
  • 通讯作者:
    H. Nishikawa
Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics
使用纳米多孔金片进行高温电子器件的键合工艺
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    H. Nishikawa;K. Matsunaga;M-S. Kim;M. Saito;J. Mizuno
  • 通讯作者:
    J. Mizuno
電析とデアロイを用いたナノポーラス電極形成検討
电沉积和脱合金纳米多孔电极形成研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    齋藤美紀子,古賀俊一,水野潤,西川宏;楠美智子
  • 通讯作者:
    楠美智子
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  • 通讯作者:
    SHIGETOU Akitsu
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Tatsumi Hiroaki;Nishikawa Hiroshi
  • 通讯作者:
    Nishikawa Hiroshi
Numerical Study on the Interaction of Transverse and Longitudinal Roughness on Elastohydrodynamic Lubrication Contact Surfaces With Different Thermal Conductivities and Elastic Moduli
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    2020-12
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.5
  • 作者:
    Kaneta Motohiro;Matsuda Kenji;Wang Jing;Cui Jinlei;Yang Peiran;Nishikawa Hiroshi;Krupka Ivan;Hart Martin
  • 通讯作者:
    Hart Martin
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  • 财政年份:
    2010
  • 资助金额:
    $ 11.48万
  • 项目类别:
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