Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
使用纳米多孔结构的高热稳定性烧结层的接合工艺
基本信息
- 批准号:16H04508
- 负责人:
- 金额:$ 11.48万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:2016
- 资助国家:日本
- 起止时间:2016-04-01 至 2019-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Nanoporous Electrode Formed by Electrodeposition and Dealloying on Aligned CNT Films
在定向碳纳米管薄膜上通过电沉积和脱合金形成纳米多孔电极
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:M. Saito ;J. Mizuno;H. Nishikawa;and M. Kusunoki
- 通讯作者:and M. Kusunoki
ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理
使用真空紫外光进行表面预处理以进行纳米孔金键合
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Yasuaki Kawano;and Ikuo Ihara;金田達志,岡田愛姫子,付偉欣,庄子習一,齋藤美紀子,西川宏,水野潤
- 通讯作者:金田達志,岡田愛姫子,付偉欣,庄子習一,齋藤美紀子,西川宏,水野潤
Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics
使用纳米多孔片进行高温电子器件的键合工艺
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Iwao Matsuya;Yudai Honma;Masayuki Mori and Ikuo Ihara;古賀俊一,齋藤美紀子,水野潤,西川 宏;H. Nishikawa
- 通讯作者:H. Nishikawa
Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics
使用纳米多孔金片进行高温电子器件的键合工艺
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:H. Nishikawa;K. Matsunaga;M-S. Kim;M. Saito;J. Mizuno
- 通讯作者:J. Mizuno
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Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for Automotive IoT
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Nishikawa Hiroshi
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Hart Martin
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- DOI:
- 发表时间:
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砂原佳依,甲斐祐一郎,榎園正人
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