刷新
Microjoining technology using sintering process of 3D nanoporous structure
采用3D纳米多孔结构烧结工艺的微连接技术
基本信息
- 批准号：25289241
- 负责人：
- 金额：$ 12.4万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2013
- 资助国家：日本
- 起止时间：2013-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application
使用金纳米多孔片进行高温应用的铜/铜接头的剪切强度
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：K. Matsunaga;M.-S. Kim;H. Nishikawa;M. Saito;J. Mizuno
- 通讯作者：J. Mizuno
Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application
用于高温应用的银纳米多孔金属键合工艺
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：長田実;佐々木高義;H. Nishikawa
- 通讯作者：H. Nishikawa
Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI
- DOI：10.1109/tcpmt.2014.2311094
- 发表时间：2014-03
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Masatsugu Nimur;J. Mizuno;S. Shoji;K. Sakuma;H. Ogino;T. Enomoto;A. Shigetou
- 通讯作者：Masatsugu Nimur;J. Mizuno;S. Shoji;K. Sakuma;H. Ogino;T. Enomoto;A. Shigetou
Au・Ag系ナノポーラス粉末を接着層として用いるAu-Auの低温接合に関する研究
Au/Ag纳米多孔粉末作为粘合层的Au-Au低温键合研究
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：三松隼太;水野潤;庄子習一;齋藤美紀子;梅津理恵;西川宏
- 通讯作者：西川宏
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
Hiroshi Nishikawa其他文献
Preoperative serum thrombopoietin levels are higher in patients with ovarian cancer than with benign cysts
- DOI：
10.1016/j.ejogrb.2005.10.037 - 发表时间：
2008-09-01 - 期刊：
- 影响因子：
- 作者：
Sami Tsukishiro;Nobuhiro Suzumori;Hiroshi Nishikawa;Atsushi Arakawa;Kaoru Suzumori - 通讯作者：
Kaoru Suzumori
Behavior of Point Contact EHL Film under Vertical Motion
点接触 EHL 薄膜在垂直运动下的行为
- DOI：
- 发表时间：
2016 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Yuma Mita;Hiroshi Nishikawa;Nobuyoshi Ohno - 通讯作者：
Nobuyoshi Ohno
O2-3 - The Impact of Diastolic Dysfunction on Postoperative Tricuspid Regurgitation and Heart Failure Readmission in Patients with Severe Aortic Stenosis
- DOI：
10.1016/j.cardfail.2017.08.092 - 发表时间：
2017-10-01 - 期刊：
- 影响因子：
- 作者：
Keigo Yamashita;Takehisa Abe;Nobuoki Tabayashi;Yoshihiro Hayata;Tomoaki Hirose;Yoshio Kaniwa;Rei Tonomura;Hiroshi Nishikawa;Shinya Yokoyama;Shigeki Taniguchi - 通讯作者：
Shigeki Taniguchi
Experiences with Posterior Calverial Distraction: A review of 50 cases
- DOI：
10.1016/j.bjoms.2016.11.282 - 发表时间：
2016-12-01 - 期刊：
- 影响因子：0.9
- 作者：
Kevin McMillan;Steve Dover;Hiroshi Nishikawa;Nick White;Martin Evans;Mark Lloyd;Desiderio Ridrigues;Melanie Sharp;Pete Noons - 通讯作者：
Pete Noons
Explanation of impact load curve in ball impact test in relation to thermal aging
- DOI：
10.1016/j.microrel.2013.05.005 - 发表时间：
2013-12-01 - 期刊：
- 影响因子：
- 作者：
Tomoya Daito;Hiroshi Nishikawa;Tadashi Takemoto;Takashi Matsunami - 通讯作者：
Takashi Matsunami
Hiroshi Nishikawa的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
相似海外基金
Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints
蠕变变形机制和幂律击穿应力对焊点热疲劳性能的影响
- 批准号：
19K15303 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 12.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Explication of the mechanism of superplasticity of Sn-Bi based alloys
Sn-Bi基合金超塑性机理的阐述
- 批准号：
18K03859 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 12.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
通过柱状IMC的有效分散实现功率器件大面积键合
- 批准号：
17K06371 - 财政年份：2017
- 资助金额：
$ 12.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Effect of miniaturization of solder joint for electronics packagingon interfacial reaction between solder and substrate and impact reliability of the joint
电子封装焊点小型化对焊料与基板界面反应的影响及对焊点可靠性的影响
- 批准号：
22560721 - 财政年份：2010
- 资助金额：
$ 12.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Investugation of Electro-migration Behavior in Solder Joints
焊点电迁移行为的研究
- 批准号：
22560722 - 财政年份：2010
- 资助金额：
$ 12.4万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)