Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC

通过柱状IMC的有效分散实现功率器件大面积键合

基本信息

  • 批准号:
    17K06371
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens
  • DOI:
    10.3390/met9121348
  • 发表时间:
    2019-12-01
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.9
  • 作者:
    Kobayashi, Tatsuya;Shohji, Ikuo
  • 通讯作者:
    Shohji, Ikuo
Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
冷却速率对 Sn-Ag-Cu-In 焊料中金属间化合物形成的影响
  • DOI:
    10.4028/www.scientific.net/msf.941.2075
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Miki Kenji;Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo;Nakata Yusuke
  • 通讯作者:
    Nakata Yusuke
Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
添加元素对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料显微组织和疲劳性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山本瑞貴;荘司郁夫;小林竜也;三ツ井恒平;渡邉裕彦
  • 通讯作者:
    渡邉裕彦
パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山中佑太;荘司郁夫;小林竜也;小幡佳弘;倉澤元樹
  • 通讯作者:
    倉澤元樹
Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
Ni添加量对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料疲劳性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山本瑞貴;荘司郁夫;小林竜也;三ツ井恒平;渡邉裕彦
  • 通讯作者:
    渡邉裕彦
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.2
  • 作者:
    Kobayashi Tatsuya;Kubo Akifumi;Shohji Ikuo
  • 通讯作者:
    Shohji Ikuo
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    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo
  • 通讯作者:
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    10.2320/matertrans.mt-mc2022007
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.2
  • 作者:
    Koyama Shinji;Shohji Ikuo;Muraoka Takako
  • 通讯作者:
    Muraoka Takako
ドナー部位を有する含カルバゾールアザボリン誘導体の合成と物性
含咔唑氮杂硼啉衍生物的合成及物理性质
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Koyama Shinji;Shohji Ikuo;Muraoka Takako;山本浩司,前田真輝,中村洋介
  • 通讯作者:
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