Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation
利用本构方程开发具有优异抗蠕变性的低银焊料合金
基本信息
- 批准号：15K18226
- 负责人：
- 金额：$ 2.25万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份：2015
- 资助国家：日本
- 起止时间：2015-04-01 至 2018-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（8）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築
Sn-Au焊料合金高温变形本构方程的构建
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：森雄基;上杉徳照;濱田真行;瀧川順庸;東健司
- 通讯作者：東健司
Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響
微量Au添加和高温时效对Sn流变应力的影响
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：濱田真行;森雄基;上杉徳照;瀧川順庸;東健司
- 通讯作者：東健司
新規鉛フリーはんだ合金の開発
新型无铅焊料合金的开发
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Motomichi Koyama;Daisuke Yamasaki;Tatsuya Nagashima;Cemal Cem Tasan;Kaneaki Tsuzaki;濱田真行
- 通讯作者：濱田真行
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Hamada Naoyuki其他文献
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- 资助金额：
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