Producing high functional resin/metal heterogeneous interface for SiC power devices
为 SiC 功率器件生产高功能树脂/金属异质界面
基本信息
- 批准号：24560396
- 负责人：
- 金额：$ 3.24万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2012
- 资助国家：日本
- 起止时间：2012-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
温度和填料添加量对倒装芯片键合底部填充材料材料性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2013
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：北郷慎也;三ツ木寛尚;荘司郁夫;小山真司
- 通讯作者：小山真司
フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
偶联剂对倒装芯片键合底部填充材料力学性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：三ツ木寛尚，荘司郁夫;小山真司;北郷慎也
- 通讯作者：北郷慎也
Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip
填料含量对倒装芯片底部填充材料拉伸性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2012
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Shinya Kitagoh;Hironao Mitsugi;Shinji Koyama and Ikuo Shohji
- 通讯作者：Shinji Koyama and Ikuo Shohji
アンダーフィル用樹脂材料の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
添加剂对底部填充树脂材料机械性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：鶴井椋太;齊藤 敦;加藤知己;齋藤大暉;手嶋英一;大嶋重利;荘司郁夫
- 通讯作者：荘司郁夫
電子実装接合部の信頼性と熱疲労寿命評価・長寿命化
可靠性和热疲劳寿命评估/电子安装接头的长寿命
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：N.Sekiya,K. Yamamoto;S.Kakio;A.Saito;S.Ohshima;荘司郁夫
- 通讯作者：荘司郁夫
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
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- 影响因子：0
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- DOI：
- 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：0
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
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