STTR Phase I: Fabrication of Large-Area, High-Density Microdischarge Arrays on Flexible Substrates
STTR 第一阶段:在柔性基板上制造大面积、高密度微放电阵列
基本信息
- 批准号:0319577
- 负责人:
- 金额:$ 10万
- 依托单位:
- 依托单位国家:美国
- 项目类别:Standard Grant
- 财政年份:2003
- 资助国家:美国
- 起止时间:2003-07-01 至 2004-06-30
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This Small Business Technology Transfer (STTR) Phase I project proposes to develop atechnique for the fabrication of large-area, high-density microdischarge arrays on flexible substrates. Microdischarge devices are a type of photonic emitter and detector in which a weakly ionized plasma is confined to spatial dimensions typically less than 200 microns. Microdischarge devices and arrays have the ability to operate continuously at atmospheric pressures with specific power loadings of the plasma of several tens of kW per cubic centimeter. In the proposed project, in order to evaluate the full potential of microdicharge devices for these applications they will be fabricated in higher densities on large, flexible substrates (as compared to the small arrays that have been previously demonstrated in the laboratory). Large-area processing techniques for deposition, patterning, gas filling, and lamination will be developed. In addition roll-to-roll processing techniques for the above mentioned steps, which is especially attractive for volume applications will be explored.Commercially, the development of a new technology to enable the fabrication of large-area, highdensity microdischarge arrays would enable the construction of a wide variety of devices, including flexible sheet light sources for numerous commercial applications including chemical sensors, microdisplays, and large area emission sources. Further, if the microdischarge pixels are made to be individually addressable, it will be possible to develop a flexible plasma display panel (PDP). Finally, through the use of roll-to-roll processing, such devices could be manufactured economically in high volumes. Such devices would be ideal for lighting applications where portability, conformability, ruggedness, and low cost are required.
这个小型企业技术转移(STTR)I阶段项目提议开发atechnique,用于在柔性基板上制造大面积,高密度的微型充电阵列。微型递送设备是一种光子发射器和检测器,其中弱离子等离子体仅限于空间尺寸通常小于200微米。微型释放设备和阵列具有在大气压力下连续运行的,具有每立方厘米几十kW的特定功率载荷。在拟议的项目中,为了评估这些应用的微小设备的全部潜力,它们将以较高的大型柔性基板的较高密度制造(与以前在实验室中所证明的小阵列相比)。将开发用于沉积,模式,气体填充和层压的大区域加工技术。此外,对于上述步骤的卷到滚动处理技术,将探讨该数量应用程序特别有吸引力。在同时,开发了一种新技术来制造大面积,高密度的微型充电阵列,将使构建能够构建。各种各样的设备,包括用于众多商业应用的柔性板灯源,包括化学传感器,微型播放和大面积排放源。此外,如果使微型递送像素是可以单独寻址的,则可以开发灵活的等离子体显示面板(PDP)。最后,通过使用卷到滚动处理,这种设备可以在经济上以大量的经济制造。此类设备非常适合照明应用,需要便携性,可比性,坚固性和低成本。
项目成果
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