Biomimetic Self-Adhesive Dry EEG Electrodes

仿生自粘干式脑电图电极

基本信息

  • 批准号:
    8707451
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 35.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
  • 财政年份:
    2012
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    2012-08-15 至 2016-07-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Biomimetic Self-Adhesive Dry EEG Electrodes This three-year, non-hypothesis driven, biomedical engineering project aims to develop a novel skin-surface electroencephalogram (EEG) electrode. This new electrode does not require application of electrolyte; is able to penetrate scalp hair easily during electrode placement; can be quickly applied and removed; has low and stable electrode impedance; and has an extraordinary ability to self-adhere to the scalp without glue or tape. Its unconventional design is inspired from a biological system (the toe of geckos) which has shown clear effectiveness in the natural environment. Our design will be implemented by modern manufacturing techniques such as photolithography and wet chemistry synthesis which promise future mass production of the new electrode at low cost. The electroencephalogram (EEG) provides a unique window to observe the functional activity within the brain. The EEG is also a key technology utilized in non-invasive brain-computer interfaces which have generated tremendous research interests in recent years. As the EEG evolves from its traditional role as a neurological diagnostic modality in clinical laboratories to an important brain signal that interfaces with a variety of man-made systems in both clinical and non-clinical settings, both the signal acquisition and data processing methods have improved rapidly. In contrast to these scientific and technological advances, the procedures for affixing EEG electrodes to the scalp have not advanced adequately. These manual procedures are long and tedious for EEG technicians, and are uncomfortable and sometimes painful for patients because of the requirement to remove the top skin layer which has a high electrical resistance. The labor and facility usage costs for electrode installation are a significant portion of the total cost for clinical EEG studies, and the acceptance of EEG in non-clinical settings (e.g., home based monitoring, sleep study, and brain-computer interface) has been hindered significantly. This research will provide an effective solution to this long-standing EEG electrode placement problem. We will construct a biomimetic electrode, called the GT electrode, using advanced mechanical processing and nanotechnology, and conduct a two-stage validation of the new design. In order to translate our laboratory findings to successful clinical practice, we will also investigate methods to apply GT electrodes to the existing EEG systems.
仿生自粘干式脑电图电极 这个为期三年的非假设驱动生物医学工程项目旨在开发一种新颖的 皮肤表面脑电图(EEG)电极。这种新电极不需要应用 电解质;放置电极时能够轻松穿透头皮毛发;可以快速应用并 删除;电极阻抗低且稳定;并具有非凡的自我坚持能力 头皮无需胶水或胶带。其非常规设计的灵感来自于生物系统(脚趾) 壁虎),在自然环境中显示出明显的有效性。我们的设计将是 通过光刻和湿化学等现代制造技术实现 合成有望在未来以低成本大规模生产新型电极。 脑电图(EEG)提供了观察功能活动的独特窗口 大脑内。脑电图也是非侵入性脑机接口的关键技术 近年来引起了巨大的研究兴趣。随着脑电图从它的 在临床实验室中作为神经学诊断方式的传统角色,以获取重要的大脑信号 在临床和非临床环境中与各种人造系统接口, 信号采集和数据处理方法迅速改进。 与这些科学技术进步相比,固定脑电图的程序 电极未充分推进至头皮。这些手动过程漫长而乏味 对于脑电图技术人员来说,由于 要求去除具有高电阻的顶部皮肤层。劳动力和设施 电极安装的使用成本占临床脑电图研究总成本的很大一部分, 以及脑电图在非临床环境中的接受度(例如,家庭监测、睡眠研究和 脑机接口)受到了严重阻碍。 这项研究将为长期存在的脑电图电极放置问题提供有效的解决方案 问题。我们将利用先进的机械技术构建仿生电极,称为 GT 电极 加工和纳米技术,并对新设计进行两阶段验证。为了 将我们的实验室研究结果转化为成功的临床实践,我们还将研究应用方法 GT 电极连接到现有的 EEG 系统。

项目成果

期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Modeling and predicting tissue movement and deformation for high intensity focused ultrasound therapy.
建模和预测高强度聚焦超声治疗的组织运动和变形。
  • DOI:
  • 发表时间:
    2015
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.7
  • 作者:
    Liao, Xiangyun;Yuan, Zhiyong;Lai, Qianfeng;Guo, Jiaxiang;Zheng, Qi;Yu, Sijiao;Tong, Qianqian;Si, Weixin;Sun, Mingui
  • 通讯作者:
    Sun, Mingui
Alterations in patients with major depressive disorder before and after electroconvulsive therapy measured by fractional amplitude of low-frequency fluctuations (fALFF).
通过低频波动分数幅度 (fALFF) 测量重度抑郁症患者电休克治疗前后的变化。
  • DOI:
    10.1016/j.jad.2018.10.099
  • 发表时间:
    2019-02-01
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6.6
  • 作者:
    Qiu H;Li X;Luo Q;Li Y;Zhou X;Cao H;Zhong Y;Sun M
  • 通讯作者:
    Sun M
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