Microjoining technology using sintering process of 3D nanoporous structure
采用3D纳米多孔结构烧结工艺的微连接技术
基本信息
- 批准号：25289241
- 负责人：
- 金额：$ 12.4万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2013
- 资助国家：日本
- 起止时间：2013-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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科研奖励数量（0）
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专利数量（0）
Shear strength of Cu/Cu joints using Au nanoporous sheet for high-temperature application
使用金纳米多孔片进行高温应用的铜/铜接头的剪切强度
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：K. Matsunaga; M.
- 通讯作者：M.
Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold Gold Bonding Temperature
降低金金键合温度的真空紫外线照射处理
- DOI：
- 发表时间：2013
- 期刊：
- 影响因子：1.2
- 作者：A. Okada; S. Shoji; M. Nimura; A. Shigetou; K. Sakuma; J. Mizuno
- 通讯作者：J. Mizuno
Au・Ag系ナノポーラス粉末を接着層として用いるAu-Auの低温接合に関する研究
Au/Ag纳米多孔粉末作为粘合层的Au-Au低温键合研究
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：三松隼太;水野潤;庄子習一;齋藤美紀子;梅津理恵;西川宏
- 通讯作者：西川宏
Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application
用于高温应用的银纳米多孔金属键合工艺
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Nishikawa
- 通讯作者：H. Nishikawa
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- 影响因子：0
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- 影响因子：0
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- 影响因子：0
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Hiroshi Nishikawa
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- 影响因子：0
- 作者：
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