Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
通过柱状IMC的有效分散实现功率器件大面积键合
基本信息
- 批准号：17K06371
- 负责人：
- 金额：$ 3万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2017
- 资助国家：日本
- 起止时间：2017-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens
使用微型样品评估含少量 Ni 的 Sn-10Sb-Ni 无铅焊料合金的显微组织和机械性能
- DOI：10.3390/met9121348
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：2.9
- 作者：Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo
- 通讯作者：Shohji Ikuo
Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
Ni、Ge添加对Sn-Sb-Ag合金高温疲劳性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：三ツ井恒平
- 通讯作者：三ツ井恒平
パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：山中佑太; 荘司郁夫; 小林竜也; 小幡佳弘; 倉澤元樹
- 通讯作者：倉澤元樹
Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
Ni添加量对Sn-Sb-Ag高温无铅焊料疲劳性能的影响
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：山本瑞貴; 荘司郁夫; 小林竜也; 三ツ井恒平; 渡邉裕彦
- 通讯作者：渡邉裕彦
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Formation of Cu–Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin
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Shohji Ikuo
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10.2320/matertrans.mt-mc2022007 - 发表时间：
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- 作者：
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- 影响因子：0
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Shohji Ikuo
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- 影响因子：1.2
- 作者：
Koyama Shinji;Shohji Ikuo;Muraoka Takako - 通讯作者：
Muraoka Takako
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