Develpoment of lead free solder alloy by composite techinology and its prediction of electrical and thermai conductivity
复合技术开发无铅焊料合金及其电导率和导热率预测
基本信息
- 批准号:26420740
- 负责人:
- 金额:$ 3.24万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2014
- 资助国家:日本
- 起止时间:2014-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(23)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
アルミニウム基複合材料における強化相のサイズと有効熱伝導率の関係
铝基复合材料中增强相尺寸与有效导热系数的关系
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:杉尾健次郎;山田理欧;崔龍範;佐々木元
- 通讯作者:佐々木元
Effect of interdiffusion layer of functionally graded Al–Cu composites fabricated by spark plasma sintering on mechanical and thermal properties
放电等离子烧结功能梯度Al-Cu复合材料互扩散层对力学和热性能的影响
- DOI:10.1016/j.jmrt.2024.04.187
- 发表时间:2024-04-01
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Dasom Kim;Yoon;Kyungju Kim;Hansang Kwon
- 通讯作者:Hansang Kwon
Al-SiC粒子分散複合材料の粒子サイズと有効熱伝導率の関係
Al-SiC颗粒分散复合材料的粒径与有效导热系数的关系
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:杉尾健次郎;河野圭将;崔龍範;佐々木 元
- 通讯作者:佐々木 元
高温用鉛フリーはんだ複合材料の組織制御と特性評価
高温无铅焊料复合材料的微观组织控制及性能评价
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:佐々木 元;竹内 浩一;杉尾 健次郎
- 通讯作者:杉尾 健次郎
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Sasaki Gen
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- 影响因子:0
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- 影响因子:0
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