Low Cost and SWAP High Density Packaging for Future RADAR
适用于未来雷达的低成本和可交换高密度封装
基本信息
- 批准号:10078154
- 负责人:
- 金额:$ 21.61万
- 依托单位:
- 依托单位国家:英国
- 项目类别:Collaborative R&D
- 财政年份:2023
- 资助国家:英国
- 起止时间:2023 至 无数据
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This project will develop a specialist, plastic encapsulation capability for compound semiconductor devices including high density System in Package (SiP) designs. This production and prototyping facility would be unique, focused on low-weight, low-cost high-density packaging for high power devices for the most challenging materials and operational environments. Some key areas to address include die attach for optimal thermal/mechanical performance and custom design to mitigate issues such as wire bond lift, mould bleed and package delamination.Reducing Size Weight Power and Cost (SWAP-C), while simultaneously increasing complexity is a key enabler for future sensor and detector systems, this project will initially target transmit receive modules for electronically scanned airborne radar systems, but the technology is equally applicable to other detector, sensor and communication systems for defence and commercial applications.Filtronic are designers and manufacturers of components and sub-systems from RF to mmWave based in the North of England. We serve markets including Telecommunications, Critical Communications, Aerospace/Defence and Space. We are a preferred supplier to UK and European defence primes. The state-of-the-art facility would be complementary to our existing manufacturing facilities and would give the UK aerospace and defence industry a significant competitive advantage with a sovereign capability for products that require a high level of security.
该项目将为化合物半导体器件开发专业的塑料封装能力,包括高密度系统级封装 (SiP) 设计。该生产和原型制作设施将是独一无二的,专注于低重量、低成本高密度封装,适用于最具挑战性的材料和操作环境的高功率设备。需要解决的一些关键领域包括实现最佳热/机械性能的芯片贴装和用于缓解焊线翘起、模具渗漏和封装分层等问题的定制设计。减小尺寸、重量、功耗和成本 (SWAP-C),同时增加复杂性是一个重要的解决方案。作为未来传感器和探测器系统的关键推动者,该项目最初将针对电子扫描机载雷达系统的发射接收模块,但该技术同样适用于国防和商业应用的其他探测器、传感器和通信系统。Filtronic 是以下产品的设计者和制造商:组件和位于英格兰北部的从射频到毫米波的子系统。我们服务的市场包括电信、关键通信、航空航天/国防和航天。我们是英国和欧洲国防产品的首选供应商。最先进的设施将是对我们现有制造设施的补充,并将为英国航空航天和国防工业带来显着的竞争优势,并拥有生产需要高安全水平的产品的主权能力。
项目成果
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