Novel ultra-low-modulus flame retardant polyimides for cover layer materials

用于覆盖层材料的新型超低模量阻燃聚酰亚胺

基本信息

批准号：
23750260
负责人：
ISHII Junichi
金额：
$ 1万
依托单位：
Toho University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2011
资助国家：
日本
起止时间：
2011 至 2012
项目状态：
已结题

项目摘要

Two types of ultra-low-modulus polyimides (PIs) with/without photosensitivity were developed as novel cover layer materials for applications to flexible printed circuit boards (FPC) in this work. Our photosensitive PI cast film exhibited an extremely low tensile modulus of 0.28 GPa, which is low enough for avoiding an undesirable FPC curling phenomenon, in addition to the highest level of non-flammability (UL-94, VTM-0), compatibility to the solder reflow process, good photosensitivity for fine pattern formation. We also developed novel screen-printable ultra-low-modulus copolyimides systems without photosensitivity. The copolyimides displayed an extremely low modulus of 0.015 GPa and an excellent adhesion strength with copper foil (2.3 kgf/cm)

在这项工作中，开发了两种具有/不具有光敏性的超低模量聚酰亚胺（PI）作为新型覆盖层材料，用于柔性印刷电路板（FPC）的应用。我们的光敏 PI 流延膜具有 0.28 GPa 的极低拉伸模量，该模量低到足以避免不良的 FPC 卷曲现象，此外还具有最高水平的不可燃性（UL-94、VTM-0）、与回流焊工艺，良好的光敏性，可形成精细图案。我们还开发了新型可丝网印刷的超低模量共聚酰亚胺系统，不具有光敏性。共聚酰亚胺具有 0.015 GPa 的极低模量和与铜箔的优异粘合强度 (2.3 kgf/cm)

项目成果

期刊论文数量（0）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

機能性ポリイミドの難燃性とその改善策

功能性聚酰亚胺的阻燃性能及其改进措施

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
A. Fujimori J. Kusaka;M. Kubota;K. Kurosaka;石井淳一;藤森厚裕，落合文吾;Shinsuke Ifuku;石井淳一;新井俊太郎,橋本真道,五月女陽一,窪田宗弘,黒坂恵一,藤森厚裕;石井淳一
通讯作者：
石井淳一

超低弾性率ポリイミド（４）燐含有モノマーによる難燃性改善の検討

利用超低模量聚酰亚胺(4)含磷单体提高阻燃性能的研究

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
A. Fujimori J. Kusaka;M. Kubota;K. Kurosaka;石井淳一;藤森厚裕，落合文吾;Shinsuke Ifuku;石井淳一;新井俊太郎,橋本真道,五月女陽一,窪田宗弘,黒坂恵一,藤森厚裕;石井淳一;田口真,藤森厚裕;石井淳一;本多七海,内田早紀,橋本和明,柴田裕史,藤森厚裕;石井淳一;伊福伸介;吉川貴弘,金子洋平,藤森厚裕;石井淳一;橋本真道,五月女陽一,新井俊太郎,乳井樹,窪田宗弘,黒坂恵一,藤森厚裕;石井淳一
通讯作者：
石井淳一

超低弾性率ポリイミド（３）難燃性改善の検討

提高超低模量聚酰亚胺阻燃性能的研究（3）

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
A. Fujimori J. Kusaka;M. Kubota;K. Kurosaka;石井淳一;藤森厚裕，落合文吾;Shinsuke Ifuku;石井淳一;新井俊太郎,橋本真道,五月女陽一,窪田宗弘,黒坂恵一,藤森厚裕;石井淳一;田口真,藤森厚裕;石井淳一;本多七海,内田早紀,橋本和明,柴田裕史,藤森厚裕;石井淳一
通讯作者：
石井淳一

Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards

超低模量聚酰亚胺及其在柔性印刷电路板覆盖层材料中的应用