Micro Milling of Sapphire

蓝宝石微细铣削

• 批准号: 21560130
• 负责人: MATSUMURA Takashi
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Tokyo Denki University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560130/
• 关键词: サファイア; 切削; エンドミル; 硬脆材料; 脆性損傷; 溶着; マイクロ加工; 切削力; 異方性

Micro cutting of sapphire is studied to manufacture micro devices used in special environments at extremely high pressures and/or temperatures. Because sapphire is a hexagonal crystal material, the cutting force and the critical cutting depth, the maximum depth in which crack-free surfaces are finished, depends on the crystal plane and the cutting direction with respect to the crystal axis. In milling of sapphire, brittle fracture and adhesion of the surface finish should be considered in determination of the cutting conditions. The adhesion of material is reduced by the decomposed process, in which the cutting depth is given incrementally.

研究蓝宝石的微切割，以制造在极高压力和/或温度下的特殊环境中使用的微型器件。由于蓝宝石是六方晶体材料，切削力和临界切削深度（无裂纹表面精加工的最大深度）取决于晶面和相对于晶轴的切削方向。在蓝宝石铣削中，在确定切削条件时应考虑脆性断裂和表面光洁度的粘附。分解过程会降低材料的粘附力，其中切削深度是增量给出的。

项目成果

Modeling of Cutting Process with Cutter Axis Inclination

具有刀轴倾角的切削过程建模

• 发表时间: 2011
• 期刊: Advanced Materials Research
• 作者: Matsumura;T.
• 通讯作者: T.

松村隆:サファイアの高能率切削技術,テクニカルショー横浜産学連携ワークショップ, 2011年2月4日.

Takashi Matsumura：蓝宝石高效切割技术，技术展示横滨产学合作研讨会，2011 年 2 月 4 日。

サファイアの微細切削

蓝宝石精切

• 发表时间: 2010
• 作者: 松村隆;遠藤勇起
• 通讯作者: 遠藤勇起