Development of High Response Shape Memory Alloy Micro-Actuator Material

高响应形状记忆合金微执行器材料的研制

• 批准号: 20560083
• 负责人: INOUE Shozo
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: University of Hyogo
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20560083/
• 关键词: 形状記憶合金; 薄膜; マイクロアクチュエータ; スパッタリング; 通電加熱; ダイヤフラム型デバイス

In order to improve the response speed of Ti-Ni shape memory alloy micro-actuator, we have investigated the mechanical properties of Ti-Ni-X ternary alloy thin films prepared by sputtering. It is confirmed that the 15at% addition of Cu into Ti-Ni alloy is effective to increase their critical stress against plastic deformation and to have a faster actuator response. Furthermore, the diaphragm type micro-actuator using this material showed an actuation response to a pulse current of more than 200Hz.

为了提高Ti-Ni形状记忆合金微型演员的响应速度，我们研究了通过溅射制备的Ti-Ni-X三元合金薄膜的机械性能。可以证实，将Cu添加到Ti-Ni合金中有效增加其针对塑性变形的临界应力并具有更快的执行响应。此外，使用该材料的隔膜型微型演员对超过200Hz的脉冲电流有驱动响应。

项目成果

非平衡スパッタリング法によるTi-Ni形状記憶合金薄膜の作製とその通電加熱に伴う形状記憶挙動

非平衡溅射法制备Ti-Ni形状记忆合金薄膜及其电加热形状记忆行为

• 发表时间: 2008
• 期刊: Journal of the Vacuum Society of Japan 51巻
• 作者: 井上尚三;生津資大;小寺澤啓司;井上尚三
• 通讯作者: 井上尚三

Ti-Ni-Cu 合金薄膜をアクチュエータとして用いたマイクロデバイスの作製とその動作評価

Ti-Ni-Cu合金薄膜作为致动器的微器件制作及其运行评价

• 发表时间: 2011
• 作者: 森野勝;工藤史明;陣内耕太;吉木啓介;生津資大;井上尚三
• 通讯作者: 井上尚三

非平衡スパッタリング法によるTi-Ni 形状記憶合金薄膜の作製とその通電加熱に伴う形状記憶挙動

非平衡溅射法制备Ti-Ni形状记忆合金薄膜及其电加热形状记忆行为

• 发表时间: 2008
• 期刊: J.Vac.Soc.Jpn. Vol.51
• 作者: 井上尚三;生津資大;小寺澤啓司
• 通讯作者: 小寺澤啓司

Ti-Ni 系形状記憶合金薄膜の抵抗加熱によるアクチュエータ特性の評価

Ti-Ni形状记忆合金薄膜电阻加热评估执行器特性

• 发表时间: 2009
• 作者: 中本直希;澤田直樹;堀晃輔;生津資大,井上尚三
• 通讯作者: 生津資大,井上尚三

Ti-Ni-Cu合金スパッタ薄膜の形状記憶特性に及ぼすCu 組成の影響

Cu成分对Ti-Ni-Cu合金溅射薄膜形状记忆性能的影响

• 发表时间: 2008
• 作者: 堀晃輔;生津資大;井上尚三
• 通讯作者: 井上尚三