ELASTO-PLASTIC-CREEP CHARACTERISTICS OF ELECTROPLATED COPPER FOIL AND ITS ESTIMATION BY STEPPED MICRO INDENTATION
电镀铜箔的弹塑性蠕变特性及其阶梯式微压痕估算
基本信息
- 批准号：19560071
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2007
- 资助国家：日本
- 起止时间：2007 至 2008
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
電解めっき銅箔の変形特性を正確に評価するための試験法を確立した. この方法により, 電解めっき銅箔の変形は, 室温でもクリープ変形の影響を受けることが明らかになった. 繰返し引張・除荷による疲労試験も実施可能となった. また, クリープ構成則を導出し, これを用いた弾・塑性・クリープ構成則で電解めっき銅箔の変形が記述できることを明らかにした. 一方で, 階段マイクロインデンテーション試験によりクリープ構成則の材料定数を導出するための方法について検討した.
已经建立了一种测试方法，可以准确评估电解塑料箔的变形特性蠕变配置规则，可以揭示电解板箔的变形可以在弹药，塑料和蠕变配置中描述。
项目成果
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专著数量（0）
科研奖励数量（0）
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专利数量（0）
Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test
- DOI：10.1115/1.3103951
- 发表时间：2009-06
- 期刊：
- 影响因子：1.6
- 作者：K. Ohguchi;K. Sasaki;S. Aso
- 通讯作者：K. Ohguchi;K. Sasaki;S. Aso
電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果
蠕变变形对电镀铜箔非弹性变形的影响
- DOI：
- 发表时间：2008
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：三浦裕太;大口健一;多田英司;井口裕;八木輝明
- 通讯作者：八木輝明
繰返し階段負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cu材の塑性・クリープひずみ解析
Sn-3.0Ag-0.5Cu 材料重复阶梯加载的塑性/蠕变应变分析
- DOI：
- 发表时间：2008
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：大口健一;麻生節夫;佐々木克彦
- 通讯作者：佐々木克彦
Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化
Sn-3.0Ag-0.5Cu材料低周疲劳过程中蠕变应变分量的量化
- DOI：
- 发表时间：2008
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：大口健一;佐々木克彦;麻生節夫
- 通讯作者：麻生節夫
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