Application of Bottom-Up Selective Growth Technology to Hybrid Bonding

自下而上选择性生长技术在混合键合中的应用

基本信息

  • 批准号：
    21K20426
  • 负责人：
    Inoue Fumihiro
  • 金额：
    $ 2万
  • 依托单位：
    Yokohama National University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
  • 财政年份：
    2021
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2021-08-30 至 2023-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（10）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding
用于混合键合的区域选择性化学镀铜
  • DOI：
    10.1109/led.2021.3124960
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
    IEEE Electron Device Letters
  • 影响因子：
    4.9
  • 作者：
    Inoue Fumihiro;Iacovo Serena;El-Mekki Zaid;Kim Soon-Wook;Struyf Herbert;Beyne Eric
  • 通讯作者：
    Beyne Eric
Application of the surface planer process to Cu pillars and wafer support tape for high-coplanarity wafer-level packaging
A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps
低温高通量TCB小间距微凸块IMC形貌和集成流程研究
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    J. Derakhshandeh;C. Gerets;F. Inoue;G. Capuz;V. Cherman;M. Lofrano;L. Hou;T. Cochet;I. De Preter;T. Webers;P. Bex;G. Jamieson;M. Maehara;E. Shafahian;J. Bertheau;E. Beyne;D. Charles La Tulipe;G. Beyer;G. Van der Plas;A. Miller
  • 通讯作者：
    A. Miller
Electrochemical deposition of indium from chloride bath for low-temperature microbump bonding
用于低温微凸块键合的氯化物浴中电化学沉积铟
  • DOI：
    10.35848/1347-4065/ac52ba
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    Japanese Journal of Applied Physics
  • 影响因子：
    1.5
  • 作者：
    Park Kimoon;Inoue Fumihiro;Derakhshandeh Jaber;Yoo Bongyoung
  • 通讯作者：
    Yoo Bongyoung
imec(ベルギー)
比利时imec
  • DOI：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
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  • 通讯作者：
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Inoue Fumihiro其他文献

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