Creation of a solder joint using a liquid metal, which can be assembled at a low temperature and does not have a thermal fatigue.
使用液态金属创建焊点,可以在低温下组装并且不会产生热疲劳。
基本信息
- 批准号:18K04272
- 负责人:
- 金额:$ 1.91万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(7)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
高純度Cuデンドライト結晶を利用したCuマイクロ粒子の生成と伝導性塗料の開発
使用高纯铜枝晶晶体生成铜微粒并开发导电涂料
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:田邉ほの香;黒田純也;宇田里紗;山中公博;田口博久
- 通讯作者:田口博久
Formation of Cu microparticles and its application to printed electronics
铜微粒的形成及其在印刷电子中的应用
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Junya Kuroda; Risa Uda; Honoka Tanabe; Kimihiro Yamanaka;Hirohisa Taguchi
- 通讯作者:Hirohisa Taguchi
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- 作者:
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Yamanaka Kimihiro其他文献
Classification of Visual Attention Level During Target Gazing Using Microsaccades
使用微扫视对目标注视期间的视觉注意力水平进行分类
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- 影响因子:0
- 作者:
Yokoo Soichiro;Nishiuchi Nobuyuki;Yamanaka Kimihiro - 通讯作者:
Yamanaka Kimihiro
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- DOI:
10.1007/978-3-662-61092-3_1 - 发表时间:
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- 作者:
Yokoo Soichiro;Nishiuchi Nobuyuki;Yamanaka Kimihiro - 通讯作者:
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{{ truncateString('Yamanaka Kimihiro', 18)}}的其他基金
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- 批准号:
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- 批准号:
18K03859 - 财政年份:2018
- 资助金额:
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