Heterophotonics fabricated by ultra-precision cutting and room-temperature bonding

通过超精密切割和室温键合制造的异光子学

基本信息

  • 批准号:
    17H04925
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 15.56万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature
室温下直接键合 LiNbO3 和 SiC 晶圆
  • DOI:
    10.1016/j.scriptamat.2019.08.027
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6
  • 作者:
    Takigawa Ryo;Utsumi Jun
  • 通讯作者:
    Utsumi Jun
Surface Activated Bonding of LiNbO3 and GaN at Room Temperature
LiNbO3 和 GaN 室温下的表面活化键合
  • DOI:
    10.1149/08605.0207ecst
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Ryo Takigawa; Eiji Higurashi;Tanemasa Asano
  • 通讯作者:
    Tanemasa Asano
Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using a modified surface activated bonding method
使用改进的表面激活键合方法进行 LiNbO3 和 SiO2 的室温晶圆键合
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Ryo Takigawa; Eiji Higurashi;Tanemasa Asano
  • 通讯作者:
    Tanemasa Asano
イオンビーム活性化接合法による Si上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価
采用离子束激活键合方法在硅上制作 LNOI 波导并评估光学传播特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    多喜川良;日暮栄治;浅野種正
  • 通讯作者:
    浅野種正
Room-temperature bonding of LiNbO3 and SiO2 usingsurface activated bonding
使用表面活化键合进行 LiNbO3 和 SiO2 的室温键合
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Ryo Takigawa; Eiji Higurashi; Tanemasa Asano
  • 通讯作者:
    Tanemasa Asano
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Takigawa Ryo其他文献

Room-temperature bonding of Al2O3 thin films deposited using atomic layer deposition
使用原子层沉积沉积的 Al2O3 薄膜的室温键合
  • DOI:
    10.1038/s41598-023-30376-7
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    4.6
  • 作者:
    Takakura Ryo;Murakami Seigo;Watanabe Kaname;Takigawa Ryo
  • 通讯作者:
    Takigawa Ryo
Surface activated bonding of aluminum oxide films at room temperature
室温下氧化铝薄膜的表面活化粘合
  • DOI:
    10.1016/j.scriptamat.2020.09.005
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6
  • 作者:
    Utsumi Jun;Takigawa Ryo
  • 通讯作者:
    Takigawa Ryo
Ultrathin adhesive layer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide applications
LiNbO3 和 SiO2 之间的超薄粘合层,用于粘合 LNOI 波导应用
  • DOI:
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  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Takigawa Ryo;Higurashi Eiji;Asano Tanemasa
  • 通讯作者:
    Asano Tanemasa
Fabrication of heterogeneous LNOI photonics wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer of LiNbO3, glass, and sapphire
使用 LiNbO3、玻璃和蓝宝石的活化硅原子层通过室温晶圆键合制造异质 LNOI 光子晶圆
  • DOI:
    10.1016/j.apsusc.2023.156666
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    6.7
  • 作者:
    Watanabe Kaname;Takigawa Ryo
  • 通讯作者:
    Takigawa Ryo
Investigation of the interface between LiNbO3 and Si fabricated via room-temperature bonding method using activated Si nano layer
研究使用活化的硅纳米层通过室温键合方法制造的 LiNbO3 和 Si 之间的界面
  • DOI:
    10.35848/1347-4065/acc2cb
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Murakami Seigo;Watanabe Kaname;Takigawa Ryo
  • 通讯作者:
    Takigawa Ryo

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Low temperature bonding for integrated photonics application
集成光子学应用的低温键合
  • 批准号:
    20H02207
  • 财政年份:
    2020
  • 资助金额:
    $ 15.56万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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