Planning Grant for a Joint Industry/University Cooperative Center Called the Optoelectrnic Circuitry and Packaging (OCP) Center

为名为光电电路和封装（OCP）中心的工业/大学联合合作中心规划拨款

基本信息

批准号：
9312427
负责人：
Mario Dagenais
金额：
$ 1万
依托单位：
University of Maryland, College Park
依托单位国家：
美国
项目类别：
Standard Grant
财政年份：
1993
资助国家：
美国
起止时间：
1993-06-15 至 1994-05-31
项目状态：
已结题

来源：
https://www.nsf.gov/awardsearch/showAward?AWD_ID=9312427&HistoricalAwards=false
关键词：
Planning Grant Joint Industry University

项目摘要

This award is for a planning grant to determine the interest of industry in joining a satellite I/UCRC to the established I/UCRC for Optoelectronic Circuitry presently in operation at the University of Arizona. This satellite I/UCRC is planned for the University of Maryland and will complement the activities of the I/UCRC at the University of Arizona. The focus of the proposed I/UCRC at the University of Maryland will be Optoelectronic interconnect and packaging. The Program Director recommends an award of $10,000 for one year be awarded to the University of Maryland for the planning grant.

该奖项是一项规划拨款，旨在确定工业界是否有兴趣将卫星 I/UCRC 加入目前在亚利桑那大学运行的光电电路 I/UCRC。该卫星 I/UCRC 计划为马里兰大学提供，并将补充亚利桑那大学 I/UCRC 的活动。马里兰大学拟议的 I/UCRC 的重点将是光电互连和封装。项目主任建议向马里兰大学颁发一年 10,000 美元的规划补助金。

项目成果

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Mario Dagenais