纳米金属多层薄膜疲劳行为及其界面效应的研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50571103
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:29.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0103.金属材料使役行为与表面工程
- 结题年份:2008
- 批准年份:2005
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2006-01-01 至2008-12-31
- 项目参与者:王中光; 张志峰; 李远平; 孙恺红; 于庆源;
- 关键词:
项目摘要
本项目拟设计由不同单层薄膜厚度周期组成的具有相同总厚度的金属多层膜材料,并将其制备在具有高弹性和力学稳定性的聚合物基体上,通过比较总厚度相同的不同单层厚度周期多层膜材料及每一组元薄膜材料的疲劳行为,系统研究由于引入不同数量界面的多层膜在循环加载下的疲劳强度、界面相关的损伤行为、位错与界面的交互作用等规律。揭示当金属多层膜的单层厚度进入纳米尺度时多层膜材料的疲劳损伤机理;澄清多层膜中不同数量界面引起的界面约束效应及纳米厚度薄膜引起的疲劳尺寸效应;阐明纳米多层膜中界面数量、微观组织结构、薄膜厚度与其疲劳损伤行为间的关系。研究结果不仅对应用于集成电路高密度金属布线和微电机械系统中的膜基器件的疲劳可靠性评价具有实际意义,且将为建立与材料尺度和界面效应相关的纳米层状材料的疲劳损伤模型提供重要的理论依据。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(20)
专著数量(1)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(5)
专利数量(0)
Interface instability within shear bands in nanoscale Au/Cu multilayers
纳米级 Au/Cu 多层剪切带内的界面不稳定性
- DOI:10.1016/j.scriptamat.2008.08.017
- 发表时间:2008-12
- 期刊:Scripta Materialia
- 影响因子:6
- 作者:
- 通讯作者:
Damage behaviors of Cu/Ta bilayered films under cyclic loading
Cu/Ta双层薄膜循环加载下的损伤行为
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Experimental evidence of plastic deformation instability in nanoscale Au/Cu multilayers
纳米级 Au/Cu 多层膜塑性变形不稳定性的实验证据
- DOI:10.1063/1.2159581
- 发表时间:2006-01
- 期刊:Applied Physics Letters
- 影响因子:4
- 作者:
- 通讯作者:
Understanding nanoscale damage at a crack tip of multilayered metallic composites
了解多层金属复合材料裂纹尖端的纳米级损伤
- DOI:10.1063/1.2913155
- 发表时间:2008-04
- 期刊:Applied Physics Letters
- 影响因子:4
- 作者:
- 通讯作者:
Tensile and fatigue strength of ultrathin copper films
超薄铜膜的拉伸强度和疲劳强度
- DOI:10.1016/j.msea.2007.02.132
- 发表时间:2008-06
- 期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing
- 影响因子:6.4
- 作者:
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纳米金属多层膜的塑性变形不稳定
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- 发表时间:--
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- 通讯作者:张广平
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- 期刊:湖南大学学报(自然科学版)
- 影响因子:--
- 作者:杨俊芬;杨超;苏明周;张广平;刘海峰
- 通讯作者:刘海峰
其他文献
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