含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50675047
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:28.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0508.成形制造
- 结题年份:2009
- 批准年份:2006
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2007-01-01 至2009-12-31
- 项目参与者:刘威; 陈宏涛; 安荣; 田德文; 刁慧;
- 关键词:
项目摘要
尺寸小至数十微米及以下的微电子封装微连接焊点中的晶粒数目有限或可数,尺寸效应凸现,其力学行为及其描述与大尺寸焊接接头将有本质的差别。由基体及各组成相的微观力学性质及形态、连接界面和接头内各相界面的力学性质推演微连接接头的力学性质的方法的基础研究是本课题的重点,晶界和相界面的微观力学行为的理论描述、观察与测试方法是核心。通过SEM/TEM原位微拉伸及交变观察晶界、相界面及晶内的裂纹萌生动态过程,并在
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(6)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(7)
专利数量(1)
Effect of solidification on solder bump formation in solder jet process: Simulation and experiment
焊料喷射工艺中凝固对焊料凸块形成的影响:模拟和实验
- DOI:10.1016/s1003-6326(08)60205-8
- 发表时间:2008-10
- 期刊:中国有色金属学会会刊(英文版)
- 影响因子:--
- 作者:Tian De-wen;Wang Chun-qing;Tian Yan-hong
- 通讯作者:Tian Yan-hong
含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:电子工艺技术
- 影响因子:--
- 作者:王春青;牛丽娜;黄腾飞;田艳红;杨世华
- 通讯作者:杨世华
Modeling of Micropitch Shift of a Magnetoelectrical Sensor During Laser Solder Ball Bonding Process
激光焊球键合过程中磁电传感器微节距位移的建模
- DOI:10.1109/tadvp.2008.2008634
- 发表时间:2009-02-01
- 期刊:IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
- 影响因子:--
- 作者:Tian, Dewen;Wang, Chunqing;Tian, Yanhong
- 通讯作者:Tian, Yanhong
Effect of Solder Volume on Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Cu Metallization
焊料用量对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料剪切强度和铜金属化的影响
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Journal of Shanghai Jiaotong University (Science)
- 影响因子:--
- 作者:Pengrong Lin;Yanhong Tian;Le Liang;Qian Wang;Chunqing Wang;Shihua Yang
- 通讯作者:Shihua Yang
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其他文献
BFS-HUP模型在潼关站洪水概率预报中的应用研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:人民黄河
- 影响因子:--
- 作者:梁忠民;王春青;刘晓伟;刘龙庆
- 通讯作者:刘龙庆
重大科技项目组织界面协同管理研究
- DOI:--
- 发表时间:2013
- 期刊:科技和产业
- 影响因子:--
- 作者:王春青;贾小漫;段倩倩
- 通讯作者:段倩倩
激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:精密成形工程
- 影响因子:--
- 作者:刘威;费义鹍;郑振;安荣;张威;王春青;田艳红;朱泯西
- 通讯作者:朱泯西
长春地铁热环境与热舒适实测分析
- DOI:--
- 发表时间:2019
- 期刊:都市快轨交通
- 影响因子:--
- 作者:谷雅秀;翟彤;潘嵩;孟鑫;李国庆;赵慕君;王春青;谢浪
- 通讯作者:谢浪
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:电子学报,2005年5月,33卷,第5期。EI收录
- 影响因子:--
- 作者:张威*;王春青
- 通讯作者:王春青
其他文献
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