含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为

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项目介绍
AI项目解读

基本信息

  • 批准号:
    50675047
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    28.0万
  • 负责人:
  • 依托单位:
  • 学科分类:
    E0508.成形制造
  • 结题年份:
    2009
  • 批准年份:
    2006
  • 项目状态:
    已结题
  • 起止时间:
    2007-01-01 至2009-12-31

项目摘要

尺寸小至数十微米及以下的微电子封装微连接焊点中的晶粒数目有限或可数,尺寸效应凸现,其力学行为及其描述与大尺寸焊接接头将有本质的差别。由基体及各组成相的微观力学性质及形态、连接界面和接头内各相界面的力学性质推演微连接接头的力学性质的方法的基础研究是本课题的重点,晶界和相界面的微观力学行为的理论描述、观察与测试方法是核心。通过SEM/TEM原位微拉伸及交变观察晶界、相界面及晶内的裂纹萌生动态过程,并在

结项摘要

项目成果

期刊论文数量(6)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(7)
专利数量(1)
Effect of solidification on solder bump formation in solder jet process: Simulation and experiment
焊料喷射工艺中凝固对焊料凸块形成的影响:模拟和实验
  • DOI:
    10.1016/s1003-6326(08)60205-8
  • 发表时间:
    2008-10
  • 期刊:
    中国有色金属学会会刊(英文版)
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    Tian De-wen;Wang Chun-qing;Tian Yan-hong
  • 通讯作者:
    Tian Yan-hong
含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    电子工艺技术
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    王春青;牛丽娜;黄腾飞;田艳红;杨世华
  • 通讯作者:
    杨世华
Modeling of Micropitch Shift of a Magnetoelectrical Sensor During Laser Solder Ball Bonding Process
激光焊球键合过程中磁电传感器微节距位移的建模
  • DOI:
    10.1109/tadvp.2008.2008634
  • 发表时间:
    2009-02-01
  • 期刊:
    IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    Tian, Dewen;Wang, Chunqing;Tian, Yanhong
  • 通讯作者:
    Tian, Yanhong
Effect of Solder Volume on Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Cu Metallization
焊料用量对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料剪切强度和铜金属化的影响
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    Journal of Shanghai Jiaotong University (Science)
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    Pengrong Lin;Yanhong Tian;Le Liang;Qian Wang;Chunqing Wang;Shihua Yang
  • 通讯作者:
    Shihua Yang

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其他文献

BFS-HUP模型在潼关站洪水概率预报中的应用研究
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    --
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  • 期刊:
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    --
  • 作者:
    梁忠民;王春青;刘晓伟;刘龙庆
  • 通讯作者:
    刘龙庆
重大科技项目组织界面协同管理研究
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    2013
  • 期刊:
    科技和产业
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    王春青;贾小漫;段倩倩
  • 通讯作者:
    段倩倩
激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    精密成形工程
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    刘威;费义鹍;郑振;安荣;张威;王春青;田艳红;朱泯西
  • 通讯作者:
    朱泯西
长春地铁热环境与热舒适实测分析
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
    都市快轨交通
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    谷雅秀;翟彤;潘嵩;孟鑫;李国庆;赵慕君;王春青;谢浪
  • 通讯作者:
    谢浪
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    电子学报,2005年5月,33卷,第5期。EI收录
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    张威*;王春青
  • 通讯作者:
    王春青

其他文献

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王春青的其他基金

软钎料合金与接头在极限环境下的微观组织演变与损伤
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    U1537207
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相似海外基金

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AI项目解读示例

课题项目:调控A型流感病毒诱导IFN-β表达的机制研究

AI项目摘要:

本研究聚焦于TRIM2蛋白在A型流感病毒诱导的IFN-β表达中的调控机制。A型流感病毒是全球性健康问题,其感染可导致严重的呼吸道疾病。IFN-β作为关键的抗病毒因子,其表达水平对抗病毒防御至关重要。然而,TRIM2如何调控IFN-β的表达尚未明确。本研究假设TRIM2通过与病毒RNA或宿主因子相互作用,影响IFN-β的产生。我们将采用分子生物学、细胞生物学和免疫学方法,探索TRIM2与A型流感病毒诱导IFN-β表达的关系。预期结果将揭示TRIM2在抗病毒免疫反应中的作用,为开发新的抗病毒策略提供理论基础。该研究对理解宿主抗病毒机制具有重要科学意义,并可能对临床治疗流感病毒感染提供新的视角。

AI项目思路:

科学问题:TRIM2如何调控A型流感病毒诱导的IFN-β表达?
前期研究:已有研究表明TRIM2参与抗病毒反应,但其具体机制尚不明确。
研究创新点:本研究将深入探讨TRIM2在IFN-β表达中的直接作用机制。
技术路线:包括病毒学、分子生物学、细胞培养和免疫检测技术。
关键技术:TRIM2与病毒RNA的相互作用分析,IFN-β启动子活性检测。
实验模型:使用A型流感病毒感染的细胞模型进行研究。

AI技术路线图

        graph TD
          A[研究起始] --> B[文献回顾与假设提出]
          B --> C[实验设计与方法学准备]
          C --> D[A型流感病毒感染模型建立]
          D --> E[TRIM2与病毒RNA相互作用分析]
          E --> F[TRIM2对IFN-β启动子活性的影响]
          F --> G[IFN-β表达水平测定]
          G --> H[TRIM2功能丧失与获得研究]
          H --> I[数据收集与分析]
          I --> J[结果解释与科学验证]
          J --> K[研究结论与未来方向]
          K --> L[研究结束]
      
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