微孔半导体材料的合成与性能研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50772046
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:32.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0207.无机非金属半导体与信息功能材料
- 结题年份:2010
- 批准年份:2007
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2008-01-01 至2010-12-31
- 项目参与者:任世斌; 张俊; 王桂丽; 刘艳; 梁丽丽;
- 关键词:
项目摘要
微孔晶体是具有规则的、纳米尺寸大小孔道结构及高比表面积的三维空旷骨架型纳米结构材料,在许多领域有重要的工业应用价值。本课题将开辟新合成方法与策略,设计合成具有特定结构与反应性能的无机Zintl簇离子(如T44-, T94-等,T = Si, Ge,...),以该类多面体簇离子为构筑单元,辅以结构导向剂或模板剂,合成新颖的空旷骨架型微孔半导体材料,并探索这类簇离子在离子液体或有机胺等溶剂中的自组装规律,以期定向合成一系列具有特定结构与性能的多功能半导体材料,特别是第14族元素硅、锗等新型微孔晶体材料。该类新材料集微孔与半导体性能于一体,在气体吸附、半导体、发光、传感等领域中有潜在应用价值。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(12)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(1)
A three-dimensional semiconducting superlattice built up of neutral [Zn-10(mu(3)-S)(4)(SPhMe-4)(12)(DMF)(4)] supertetrahedral clusters
由中性[Zn-10(mu(3)-S)(4)(SPhMe-4)(12)(DMF)(4)]超四面体团簇组成的三维半导体超晶格
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Inorganic Chemistry Communications
- 影响因子:3.8
- 作者:Du, Hong-Bin;Ren, Shi-Bin;Yang, Xiao-Li;You, Xiao-Zeng;Zhang, Jun;Li, Yi-Zhi
- 通讯作者:Li, Yi-Zhi
A photoluminescent interpenetrating diamondoid metal-organic framework based on Cu4I4 clusters with high thermal stability
基于Cu4I4团簇的光致发光互穿类金刚石金属有机骨架,具有高热稳定性
- DOI:10.1039/b906905d
- 发表时间:2009-01-01
- 期刊:CRYSTENGCOMM
- 影响因子:3.1
- 作者:Ren, Shi-Bin;Zhou, Le;You, Xiao-Zeng
- 通讯作者:You, Xiao-Zeng
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- 发表时间:2015
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- 影响因子:--
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- 通讯作者:杜红宾
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- 影响因子:--
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- 通讯作者:游效曾
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- DOI:--
- 发表时间:2011
- 期刊:化学通报
- 影响因子:--
- 作者:杜红宾;游效曾
- 通讯作者:游效曾
其他文献
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