VLSL互连及衬底寄生效应分析与相关算法研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:69876024
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:12.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0402.集成电路设计
- 结题年份:2001
- 批准年份:1998
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1999-01-01 至2001-12-31
- 项目参与者:饶岚; 侯劲松; 古江春; 方蜀洲; 李毅; 杨钊志; 喻文健;
- 关键词:
项目摘要
在VLSI电路中,深亚微米及多层金属布线技术的普遍采用和工作频率的不断增高使互连及衬底寄生效应对电路性能产生重要以致决定性的影响,并将在一段时间内持续下去。本课题的研究内容有:全芯片级互连参数提取,衬底寄生分析,高精度自适应计算及相关的串/并行惴ā4丝翁饽谌莶坏畈构诳瞻祝彩枪噬暇哂刑粽叫缘难芯咳鹊恪?..
结项摘要
项目成果
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- 影响因子:--
- 作者:尹航;喻文健;陆涛涛;王泽毅
- 通讯作者:王泽毅
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