半导体IC芯片制造过程的建模、运行分析和仿真
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:60574049
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:24.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0303.系统建模理论与仿真技术
- 结题年份:2008
- 批准年份:2005
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2006-01-01 至2008-12-31
- 项目参与者:庞小红; 朱兰娟; 黄忠华; 夏蔚军; 黄声霆; 勾富华; 雷德明; 施湘琼; 胡斌;
- 关键词:
项目摘要
半导体IC芯片制造设备昂贵、投资大、制造过程的工序多、带回流重入、生产周期长、同时在线生产的在制品(WIP)批量和品种多。因此,在建模、优化调度管理及保证生产运行通畅(无死锁)的验证都比一般制造系统复杂。本课题采用递阶结构的对象化Petri网作为基本单元,建立系统的整体分析模型,并以设计每批产品所带接口上的类型化信息来引导产品物流在系统中按加工的需求活动。为了提高产品生产率、资源利用率和运行可靠性,本课题建立了投料判断规则和滚动调度来实时跟踪系统、适应生产负荷变化,使用人工智能、启发式方法和多种智能软计算(如遗传算法、模糊逻辑、神经网络等)方法快速搜索次优解保证系统运行的经济和合理性,使用逻辑检验和智能搜索避免系统中死锁发生,保证系统运行安全可靠,充分发挥已有资源的效能。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(26)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(9)
专利数量(0)
无线传感器网络仿真系统的设计与实现
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:计算机仿真. 2006, 23(6): 267-270.
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
一种自适应的微粒群算法
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:计算机科学 2007, Vol-34 (9), pp 198-200
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
带约束大规模装配线平衡优化
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:工业工程与管理 V12 (1) 2007 pp10-34
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
轧制计划的优化模型及其算法的应用研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:系统仿真学报,2006, 18(9) pp 2484-2487
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
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其他文献
其他文献
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