合金元素和组织对触头合金在真空中电击穿行为的影响
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:59271004
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:5.7万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0104.金属结构材料与力学行为
- 结题年份:1995
- 批准年份:1992
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1993-01-01 至1995-12-31
- 项目参与者:王笑天; 李宏群; 邱成峰; 张敬朝; 卫世平; 杨志懋; 王亚平;
- 关键词:
项目摘要
本项目对合金在真空中的电击穿行为进行了跨学科的研究。研究结果表明:1)电击穿对合金相具有选择性,即电击率总是发生在电击穿强度低的弱相上,例如对CuCr合金电击穿首先发生在Cr相上;2)合金中的电击穿弱相因电压老炼而强化,从而命名电击穿均匀发生;3)电压老炼使合金表层发生快速相变,使表后组织细化成份均匀。因此电压老炼的本质是使合金的组织细化和成份均匀。这些研究成果已总结在7篇学术论文发表在国内外学术刊物上。这些研究成果,加深和丰富了对合金电击穿行为的认识和理解,对电压老炼过程提出了不同于电类学科的新见解。有关合金中存在首击穿相似的发现和研究,在国际上片于同步或领先位置。本项目已完成预定计划和目标。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(5)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
老炼过程中CuCr触头表面层组织形成的特点
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:高压电器
- 影响因子:--
- 作者:杨志懋等
- 通讯作者:杨志懋等
新型真空断各器触头材料CuCrC的研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:西安交通大学学报
- 影响因子:--
- 作者:丁秉钧等
- 通讯作者:丁秉钧等
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:西安交通大学学报
- 影响因子:--
- 作者:丁秉钧等
- 通讯作者:丁秉钧等
Influence of Microstructure on Dielectric Strcngth of CuCr contact Materials in a Vacuum
真空中微观结构对CuCr触头材料介电强度的影响
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:IEEE Trans on CPMT
- 影响因子:--
- 作者:丁秉钧等
- 通讯作者:丁秉钧等
CuCr真空触头材料的抗老炼性的研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:西安交通大学学报
- 影响因子:--
- 作者:杨志懋等
- 通讯作者:杨志懋等
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- 通讯作者:丁秉钧
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- 通讯作者:王亚平
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- DOI:--
- 发表时间:--
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- 影响因子:--
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- 通讯作者:DING Bing-jun
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- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:稀有金属
- 影响因子:--
- 作者:温亚辉;陈文革;丁秉钧;Wen Yahui1,Chen Wenge1,Ding Bingjun2 (1.School of;2.School of Science,Xi′an Jiaotong University,Xi′a
- 通讯作者:2.School of Science,Xi′an Jiaotong University,Xi′a
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