基于深冷技术的掺铒硅缺陷复合动力学及其室温高效电致光放大研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
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- 项目类别:面上项目
- 资助金额:53万
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- 批准年份:2022
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2022至
- 项目参与者:越方禹;
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