UVレーザ援用ダイヤモンド切削によるSiCの微細複合加工

紫外激光辅助金刚石切割碳化硅微复合材料加工

• 批准号: 22K04764
• 负责人: 由井 明紀
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Kanagawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-04-01 至 2026-03-31
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22K04764/
• 关键词: レーザ; ダイヤモンド工具; 単結晶ダイヤ; 複合加工; SiC; 加工能率; 表面性状; ダイヤモンド切削

SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認することを目的としている。そのために，①単結晶ダイヤモンド工具の背面よりUVレーザを照射して，ダイヤモンドを透過したレーザを援用した複合加工装置を設計・試作し，その基本性能を確認した。②供試レーザ援用加工装置を用いて，SiCの切削加工が可能なことを確認した。③試作援用加工装置を用いてSiCの加工が可能なことを確認した。UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので、今後精査する必要がある。

该项目的目的是在 SiC 上执行使用紫外激光的光学加工和使用金刚石工具切割的组合工艺，并确认其有效性。为此，（1）我们设计并制作了一种复杂的加工装置，该装置利用穿过金刚石的激光从单晶金刚石工具的背面照射紫外激光，并确认了其基本性能。 ② 确认使用实验性激光辅助加工装置可以进行SiC的切削加工。 ③ 确认可以使用试制支撑加工装置来加工SiC。当用激光照射被认为完全透射UV激光的IIa型金刚石工具时，证实了激光的吸收。这可能会对该系统的性能产生重大影响，因此将来有必要调查此问题。