Development of diamond grains fixing technology to manufacture safe and secure medical tools for human body by laser

开发金刚石颗粒固定技术,利用激光制造对人体安全可靠的医疗工具

基本信息

  • 批准号:
    20K04214
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2020
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2020-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(5)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
レーザ溶融を用いたダイヤモンド工具の加工特性に関する研究
激光熔化金刚石工具加工特性研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    三輪昇平
  • 通讯作者:
    三輪昇平
レーザを用いてダイヤモンド砥粒を固着したミーリング工具の開発
开发使用激光固定金刚石磨粒的铣削工具
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    高山洸輔;諏訪部仁;石川憲一
  • 通讯作者:
    石川憲一
レーザによって作製したダイヤモンドドリル工具の加工評価に関する研究
激光金刚石钻具加工评价研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    三輪昇平
  • 通讯作者:
    三輪昇平
レーザ固着法を用いたダイヤモンドミーリング工具の開発
激光固定法金刚石铣刀的研制
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    高山洸輔;諏訪部仁;石川憲一;舟田義則
  • 通讯作者:
    舟田義則
レーザ溶融法を利用したダイヤモンドドリル工具の開発
激光熔化法金刚石钻具的研制
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    三輪昇平
  • 通讯作者:
    三輪昇平
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Suwabe Hitoshi其他文献

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

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    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

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    20K04200
  • 财政年份:
    2020
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

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