Three-dimensional thermal diodes fabricated using selective bonding of transparent nanospheres

使用透明纳米球选择性键合制造三维热二极管

基本信息

  • 批准号:
    21K18671
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 4.08万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 财政年份:
    2021
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2021-07-09 至 2023-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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会议论文数量(0)
专利数量(0)
3D微細造形のためのCu薄膜上へのCu2O微小球還元接合特性評価
用于 3D 微加工的 Cu2O 微球在 Cu 薄膜上减少键合的表征
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    NGUYEN VU TRUNG KIEN;村山 章平; 安西 将輝;真柄 英之;中村 貴宏;溝尻 瑞枝
  • 通讯作者:
    溝尻 瑞枝
3次元Cu微細造形に向けたCu2O球状ナノ粒子のフェムト秒レーザパルス誘起局所加熱接合"
“用于 3D Cu 微加工的 Cu2O 球形纳米粒子的飞秒激光脉冲诱导局部加热接合”
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    溝尻 瑞枝
  • 通讯作者:
    溝尻 瑞枝
フェムト秒レーザ多光子熱還元によるCu2O /NiO混合ナノ球インクを用いたCu-Ni合金の大気中描画
Cu2O/NiO混合纳米球油墨飞秒激光多光子热还原大气拉丝Cu-Ni合金
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    NGUYEN VU TRUNG KIEN;小林 優希;Tran Duc Thuan;溝尻 瑞枝
  • 通讯作者:
    溝尻 瑞枝
Direct writing of Cu-Ni alloy patterns fabricated by femtosecond laser multiphoton reductive sintering using Cu2O/NiO nanosphere mixed ink
Cu2O/NiO纳米球混合墨水飞秒激光多光子还原烧结直写铜镍合金图案
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kien Vu Trung Nguyen; Yuki Kobayashi; Thuan Duc Tran; Mizue Mizoshiri
  • 通讯作者:
    Mizue Mizoshiri
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  • 通讯作者:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Mizoshiri Mizue;Kondo Yukinari
  • 通讯作者:
    Kondo Yukinari

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