Development of Double Trigger type Easy Peelable Pressure-Sensitive Adhesives with Excellent Storage Stability

开发具有优异储存稳定性的双触发型易剥离压敏粘合剂

基本信息

批准号：
26340082
负责人：
TACHI Hideki
金额：
$ 3.16万
依托单位：
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

超音波を外部刺激として用いる易剥離粘着剤の開発

使用超声波作为外部刺激开发易剥离粘合剂

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
舘　秀樹
通讯作者：
舘　秀樹

様々な外部刺激に応答する易剥離粘着剤の開発(2)

开发响应各种外部刺激的易剥离粘合剂 (2)

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
舘　秀樹　他
通讯作者：
舘　秀樹　他

様々な外部刺激に応答する易剥離粘着剤の開発

开发可响应各种外部刺激的易剥离粘合剂

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
舘　秀樹　他
通讯作者：
舘　秀樹　他

Development of Pressure-Sensitive Adhesives Degradable on Ultrasonic Irradiation

超声波降解压敏粘合剂的研制

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
0.8
作者：
H. Tachi;K. Suyama
通讯作者：
K. Suyama

Development of Easy Peeling Pressure-Sensitive Adhesive by the Use of Ultrasonic Irradiation

利用超声波辐照开发易剥离压敏粘合剂

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
H. Tachi;Y. Inoue
通讯作者：
Y. Inoue

DOI：
{{ item.doi }}
发表时间：
{{ item.publish_year }}
期刊：
{{ item.journal_name }}
影响因子：
{{ item.factor }}
作者：
{{ item.authors }}
通讯作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

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DOI：
{{ item.doi }}
发表时间：
{{ item.publish_year }}
期刊：
{{ item.journal_name }}
影响因子：
{{ item.factor }}
作者：
{{ item.authors }}
通讯作者：
{{ item.author }}

{{ truncateString('TACHI Hideki', 18)}}的其他基金

The development of easy peelable Pressure Sensitive Adhesive usable in the field of recycle

可用于回收领域的易剥离压敏胶的开发

批准号：
23760802
财政年份：
2011
资助金额：
$ 3.16万
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

相似海外基金

Development of removable adhesive technology based on photo- and sound-triggered topological transformation of polymers

基于光和声触发聚合物拓扑转变的可移除粘合剂技术的开发

批准号：
21H01632
财政年份：
2021
资助金额：
$ 3.16万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Developement of dismantlable adhesive for orthodontic treatment

正畸治疗用可拆卸粘合剂的研制

批准号：
19K19281
财政年份：
2019
资助金额：
$ 3.16万
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists

Development of pressure-sensitive adhesive technologies that has both dismantability and high heat resistance for recycling

开发兼具可解体性和高耐热性的可回收压敏粘合剂技术

批准号：
18K11723
财政年份：
2018
资助金额：
$ 3.16万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)