Investigation of microstructural changes on DLC films by heating to improve heat resistance
研究通过加热来提高耐热性的 DLC 薄膜的微观结构变化
基本信息
- 批准号：17KK0111
- 负责人：
- 金额：$ 7.16万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research)
- 财政年份：2018
- 资助国家：日本
- 起止时间：2018 至 2022
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
IN-SITU NEXAFS STUDY ON sp2/sp3 RATIO IN DIAMOND-LIKE CARBON FILMS AT VARIOUS TEMPERATURES
不同温度下类金刚石碳薄膜中 sp2/sp3 比率的原位 NEXAFS 研究
- DOI：
- 发表时间：2018
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：冨所 優志;Sarayut Tunmee;Hideki Nakajima;Ukit Rittihong;Ratchadaporn Supruangnet;平田 祐樹;大竹 尚登;赤坂 大樹;赤坂 大樹;Sarayut Tunmee
- 通讯作者：Sarayut Tunmee
X線光電子顕微鏡を用いたDLC膜の損傷解析
X射线光电子显微镜下DLC膜损伤分析
- DOI：
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：赤坂 大樹 ; Tunmee Sarayut ; Rittihong Ukit ; 富所 優志 ; Euaruksakul Chanan ; Supruangnet Ratchadaporn ; Nakajima Hideki ; 法月 奏太 ; 平田 祐樹 ; 大竹 尚登
- 通讯作者：大竹 尚登
アモルファス炭素膜へのレーザ照射による構造制御を用いた摺動性向上
通过激光照射非晶碳薄膜进行结构控制，改善滑动性能
- DOI：
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：原田 大;Tunmee Sarayut;青野 祐子;Euaruksakun Chanan;Rittihong Ukit;平田 祐樹;大竹 尚登;赤坂 大樹
- 通讯作者：赤坂 大樹
アモルファス炭素膜の熱分解挙動と構造変化の均一性
非晶碳薄膜的热分解行为和结构变化的均匀性
- DOI：
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：赤坂 大樹;Sarayut Tunmee;Chanan Euaruksakun;Ukit Rittihong;Ratchadaporn Supruangnet,平田 祐樹;大竹 尚登
- 通讯作者：大竹 尚登
Investigation of the structure and tribological properties of laser-irradiated hydrogenated amorphous carbon films
激光辐照氢化非晶碳薄膜的结构和摩擦学性能研究
- DOI：10.1016/j.diamond.2022.109573
- 发表时间：2023
- 期刊：
- 影响因子：4.1
- 作者：Harada Dai;Tunmee Sarayut;Euaruksakul Chanan;Rittihong Ukit;Nakajima Hideki;Aono Yuko;Hirata Yuki;Ohtake Naoto;Akasaka Hiroki
- 通讯作者：Akasaka Hiroki
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{{ truncateString('AKASAKA HIROKI', 18)}}的其他基金
Investigation of thermal decomposition reaction on DLC films and improvement of heat-resisting property
DLC薄膜热分解反应及耐热性能改善的研究
- 批准号：
17H03142 - 财政年份：2017
- 资助金额：
$ 7.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Development of electronic applications of high sp 3 ratio amorphous carbon films with assistance of deuterium termination by reduction of electronic defects
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- 资助金额：
$ 7.16万 - 项目类别：
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耐熱性とプロセス温度の低温化を両立したSiCセラミックスのTLP接合技術の開発
开发兼具耐热性和低加工温度的SiC陶瓷TLP接合技术
- 批准号：
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阐明氮化物微晶高温分解过程制备超耐热多元氮化物纳米多层结构薄膜
- 批准号：
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$ 7.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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- 批准号：
24K08540 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 7.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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以米糠成分肌醇为原料，开发可解聚的高耐热性聚合物
- 批准号：
24K08546 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 7.16万 - 项目类别：
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- 批准号：
23K25989 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 7.16万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)