Three dimensional thermal interface modification and its application to a novel thermoelectric conversion system

三维热界面修饰及其在新型热电转换系统中的应用

基本信息

  • 批准号：
    17H03399
  • 负责人：
    Ikeda Teruyuki
  • 金额：
    $ 11.9万
  • 依托单位：
    Ibaraki University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2017
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2017-04-01 至 2020-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Influence of solidification rate on pore formation in lotus silicon
凝固速率对莲花硅孔隙形成的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Yohei Hiyama;Yasutaka Hashimoto;Teruyuki Ikeda
  • 通讯作者：
    Teruyuki Ikeda
茨城大学工学部マテリアル工学科　材料組織と機能の研究室
茨城大学工学部材料工学科材料结构与功能实验室
  • DOI：
  • 发表时间：
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
  • 通讯作者：
一方向に伸びた孔をもつ多孔質シリコンの熱電特性
孔沿一个方向延伸的多孔硅的热电性能
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Yohei Hiyama;Yasutaka Hashimoto;Teruyuki Ikeda;Teruyuki Ikeda;Teruyuki Ikeda;山崎拓矢，井手拓哉，池田輝之，中嶋英雄
  • 通讯作者：
    山崎拓矢，井手拓哉，池田輝之，中嶋英雄
材料組織と機能の研究室　Ikeda Group
材料结构与功能实验室 池田集团
  • DOI：
  • 发表时间：
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
  • 通讯作者：
連続鋳造法によるロータス型ポーラスシリコンの作製
连铸法制备莲花状多孔硅
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    日山 洋平;橋本 康孝;池田 輝之
  • 通讯作者：
    池田 輝之
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    $ 11.9万
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