In-process-monitoring of a diamond wire surface topography
金刚石线表面形貌的过程监控
基本信息
- 批准号:17K06104
- 负责人:
- 金额:$ 3.16万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2017
- 资助国家:日本
- 起止时间:2017-04-01 至 2020-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
ディープラーニングを用いたダイヤモンドワイヤ表面の砥粒分散状態の分類
利用深度学习对金刚线表面磨粒分散状态进行分类
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:岩永;坂口;川下;松尾;岩橋;山下
- 通讯作者:山下
ダイヤモンドワイヤの砥粒突出し量の計測
金刚石线磨粒突出量的测量
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:A.Sakaguchi;T.Kawashita;S.Matsuo and M.Matsumoto;松本,坂口,川下,松尾,内田,栗原;岩永,坂口,川下,松尾
- 通讯作者:岩永,坂口,川下,松尾
ディープラーニングを用いたダイヤモンドワイヤ表面の砥粒抽出
使用深度学习从金刚线表面提取磨粒
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:A.Sakaguchi;T.Kawashita;S.Matsuo and M.Matsumoto;松本,坂口,川下,松尾,内田,栗原
- 通讯作者:松本,坂口,川下,松尾,内田,栗原
ディープラーニングを用いたダイヤモンドワイヤ表面の砥粒抽出と 砥粒分散状態の統計的評価
利用深度学习从金刚线表面提取磨粒并统计评估磨粒分散状态
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:A.Sakaguchi;T.Kawashita;S.Matsuo and M.Matsumoto;松本,坂口,川下,松尾,内田,栗原;岩永,坂口,川下,松尾;坂口彰浩,川下智幸,松尾修二,松谷茂樹,濵田裕康,大浦龍二
- 通讯作者:坂口彰浩,川下智幸,松尾修二,松谷茂樹,濵田裕康,大浦龍二
Statistical evaluation of a fixed diamond wire surface topography using a deep learning
使用深度学习对固定金刚线表面形貌进行统计评估
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:A.Sakaguchi;T.Kawashita;S.Matsuo and M.Matsumoto
- 通讯作者:S.Matsuo and M.Matsumoto
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
Sakaguchi Akihiro其他文献
Sakaguchi Akihiro的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
相似海外基金
Development of novel processing method for slicing of semiconductor wafer
开发半导体晶圆切片的新型加工方法
- 批准号:
19K05081 - 财政年份:2019
- 资助金额:
$ 3.16万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
神経解剖学実習に用いる脳スライス標本の作製・加工および標本のホームページ公開
用于神经解剖学培训的脑切片标本的制备和处理以及标本主页的发布
- 批准号:
11922090 - 财政年份:1999
- 资助金额:
$ 3.16万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (B)
Study on Development and Application of Intelligent Structure with Smart Materials
智能材料智能结构开发及应用研究
- 批准号:
08045029 - 财政年份:1996
- 资助金额:
$ 3.16万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for international Scientific Research
Detecting System of Weld Joint by Image Measurement
图像测量焊缝检测系统
- 批准号:
05452295 - 财政年份:1993
- 资助金额:
$ 3.16万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)