Suppression and Utilization of Migration Phenomena Based on Control of Passivation for Metallic Thin Film and Micro Ball

基于金属薄膜和微球钝化控制的迁移现象的抑制与利用

基本信息

  • 批准号：
    26289001
  • 负责人：
    SAKA Masumi
  • 金额：
    $ 10.57万
  • 依托单位：
    Tohoku University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2014
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2014-04-01 至 2017-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

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专利数量（0）
Length-Dependent Electromigration Behavior of Sn58Bi Solder and Critical Length of Electromigration
  • DOI：
    10.1007/s11664-016-5093-1
  • 发表时间：
    2017-02
  • 期刊：
    Journal of Electronic Materials
  • 影响因子：
    2.1
  • 作者：
    Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka
  • 通讯作者：
    Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka
Evaluation of Threshold Current Density of Electromigration Damage Considering Passivation Thickness
考虑钝化厚度的电迁移损伤阈值电流密度评估
電流付与下における金属極細線の微細結晶粒の成長について
电流作用下超细金属丝中细晶粒的生长
  • DOI：
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    坂 真澄;燈明泰成，松土陽平
  • 通讯作者：
    燈明泰成，松土陽平
き裂の進展現象と細線接触部の溶融現象との類似性に関して
关于细线接触部位裂纹扩展现象与熔化现象的相似性
  • DOI：
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    ○坂口真代;白雪;山口裕子;野村隆臣;大川浩作;石川えり;塚田益裕;平林公男;新井亮一;燈明泰成
  • 通讯作者：
    燈明泰成
Electromigration Critical Product to Measure Effect of Underfill Material in Suppressing Bi Segregation in Sn-58Bi Solder
  • DOI：
    10.1007/s11664-017-5507-8
  • 发表时间：
    2017-04
  • 期刊：
    Journal of Electronic Materials
  • 影响因子：
    2.1
  • 作者：
    Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka
  • 通讯作者：
    Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka
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    $ 10.57万
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    $ 10.57万
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    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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    $ 10.57万
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    10450042
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    1998
  • 资助金额：
    $ 10.57万
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