Solid-Phase Bonding at Low Temperature in Metals with Ultrahigh Density Lattice Defects Formed by Severe Plastic Deformation

具有由严重塑性变形形成的超高密度晶格缺陷的金属的低温固相键合

基本信息

  • 批准号:
    23656460
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.5万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 财政年份:
    2011
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2011 至 2012
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Solid-phase bonding at low temperature was carried out in pure Fe with ultrahigh density lattice defects formed by HPT (high-pressure torsion) - straining which is one of severe plastic deformation processes. The tensile strength, TS, in the HPT-processed (HPTed) Fe was TS 1.4 Gpa, and also kept the high strength of TS 1.0 Gpa after annealing at 300 ℃. The solid-phase bonding of the HPTed Fe and the HPTed Fe specimens occurred slightly at 300 ℃. On the other hand, the HPTed Fe and the non-HPTed Fe specimens could not be bonded at 300 ℃.
低温固相结合是在具有由 HPT(高压扭转)应变形成的超高密度晶格缺陷的纯铁中进行的,这是严重的塑性变形过程之一。 HPT 加工中的拉伸强度 TS。 HPTed)Fe的TS为1.4Gpa,并且在300℃退火后也保持了TS 1.0Gpa的高强度。 HPTed Fe 和 HPTed Fe 样品在 300 ℃ 时发生轻微粘合,而 HPTed Fe 和非 HPTed Fe 样品在 300 ℃ 时无法粘合。

项目成果

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专利数量(0)
HPT加工により高密度格子欠陥を導入した極低炭素鋼の加工硬化挙動
HPT加工引入高密度晶格缺陷的超低碳钢的加工硬化行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    橋本元仙;戸高義一;森迫和宣;寄本真久;大塚晃生;梅本実
  • 通讯作者:
    梅本実
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Masateru Nose;Wen-An Chiou;Takamasa Satho;Hiroshi Takabatake;Tokimasa Kawabata and Kenji Matsuda;戸高義一
  • 通讯作者:
    戸高義一
熱処理によるサブミクロン結晶粒極低炭素鋼の引張特性変化
亚微米晶粒超低碳钢热处理引起的拉伸性能变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    冨永尚吾;戸高義一
  • 通讯作者:
    戸高義一
HPT 加工により高密度格子欠陥を導入した極低炭素鋼の加工硬化挙動
HPT加工引入高密度晶格缺陷的超低碳钢的加工硬化行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    橋本元仙;戸高義一;森迫和宣;寄本真久;大塚晃生;梅本実
  • 通讯作者:
    梅本実
Tensile Property of Hydrogen-Charged Submicrocrystalline Ultra-Low Carbon Steel Produced by High-Pressure Torsion - Straining
高压扭转-应变充氢亚微晶超低碳钢的拉伸性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Todaka;K. Morisako;A. Otsuka;R. Ueji;T. Omura;K. Kobayashi;M. Umemoto
  • 通讯作者:
    M. Umemoto
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